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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>華為硬件工程師手冊目前最全版本

      華為硬件工程師手冊目前最全版本

      2025-03-11 | pdf | 1.02 MB | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中 的各功能進行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。

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