沉金板與鍍金板的特點(diǎn)，有什么區(qū)別？資料下載

鍍金的特點(diǎn) 隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給的貼裝帶來了難度；另外的待用壽命（shelf le）很短。而鍍正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯： 趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。 根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：鍍金板的其它缺點(diǎn)在板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。 沉金的特點(diǎn) 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的主要有以下特點(diǎn)BR》1、 因沉金與鍍金所形成的結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。 3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。 6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。 7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。 8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨? 9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 沉金板VS鍍金板的區(qū)別。 其實(shí)鍍金工藝分為兩種，一為電鍍金，一為沉金，對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是邦定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金（電鍍金，沉金），鍍銀，OSP，噴錫（有鉛和無鉛），這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良（吃錫不良）這塊如果排除了錫膏等家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說，我這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因BR》1，在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。 2，PAN位的潤位上否符合設(shè)計(jì)要求，也就是焊盤設(shè)是否能足夠保證零件的支持作用！， 3，焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結(jié)果； 以上三點(diǎn)基本上是PCB廠家考慮的重點(diǎn)方面。 關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn)，是各有各的長處和短處！ 鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小（相對其它表面處理而言），一般可保存一年左右時(shí)間； 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多，一般情況下，大部分廠家會告訴保存三個(gè)月到六個(gè)月之間； 沉銀表面處理有點(diǎn)不同，價(jià)格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理！并且保存時(shí)間在三個(gè)月左右！ 在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實(shí)是差不多的，廠家主要是考慮性價(jià)比方面！另外還有生產(chǎn)的產(chǎn)品在給到最終消費(fèi)國那兒是否符合當(dāng)?shù)卣囊螅ㄈ鐨W盟的RoHS等）！ (mbbeetchina)