散熱障礙與散熱路徑分析資料下載

??障礙與路徑分析法 ? ??電子設(shè)備的溫度越高，其可靠性和性能都會(huì)下降，這就是過(guò)熱現(xiàn)象。處理器、FPGA、LED照明、便攜式產(chǎn)品和電源部分容易產(chǎn)生過(guò)熱。例如市面上可以見(jiàn)到一些公司宣布筆記本電腦的電源部分因過(guò)熱而召回，就是因?yàn)闇囟冗^(guò)高會(huì)導(dǎo)致其性能下降。 ??現(xiàn)在電子設(shè)備的功能越來(lái)越多，但體積卻越來(lái)越小，所以散發(fā)出的熱量必須要最快地被排走，否則就會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱。因此從IC（）封裝到PCB（印制板）以及整個(gè)電子系統(tǒng)，都要考慮過(guò)熱并采取合理的散熱方法。 ??市場(chǎng)上誕生了專(zhuān)業(yè)做設(shè)計(jì)、熱仿真和熱測(cè)試的EDA工具供應(yīng)商，例如Mentor Graphics、Zuken等。近日，Mentor Graphics的三維計(jì)算流體力學(xué)FloTHERM軟件（CFD），創(chuàng)新性地采用了散熱障礙（Bn）和散熱捷徑（Sc）分析技術(shù)。Mentor 系統(tǒng)設(shè)計(jì)部市場(chǎng)開(kāi)發(fā)總監(jiān)John Isaac稱(chēng)，現(xiàn)在工程師可用一種非破壞的方式（即不需要把原來(lái)的樣品分割來(lái)看里面的熱特性），就能明確IC、PCB或者整個(gè)系統(tǒng)的熱流阻礙在哪里，以及為什么會(huì)出現(xiàn)熱流故障，同時(shí)還能確定解決散熱設(shè)計(jì)問(wèn)題最快最有效的散熱捷徑。 ? ??散熱障礙與散熱路徑分析 ? ??散熱主要有三個(gè)途徑：輻射、傳導(dǎo)、自然對(duì)流。 ??就像河流中形成一些堰塞湖（障礙），或者蜿蜒的路一樣（路徑），在中，一些熱量會(huì)淤積在某處，或過(guò)長(zhǎng)的散熱路徑影響散熱效率。 ??散熱障礙 ??為了說(shuō)明方便，一般把溫度從低到高用藍(lán)色、黃色、橙色到紅色代表。我們可做的案例是一塊鐵板，把它降為0℃，然后再把它接上100W電源，這時(shí)會(huì)有熱量傳導(dǎo)過(guò)來(lái)，鐵板溫度改變，受電端達(dá)到90℃，但板子另一端還是0℃左右，因?yàn)檫@個(gè)板子導(dǎo)熱很快。左下實(shí)驗(yàn)在冷卻板——鐵板的中間替換成塑料，因?yàn)樗芰喜粚?dǎo)熱，在加熱的時(shí)候，由于受到了阻擋，鐵板通電處的溫度就升高到了130℃，可見(jiàn)材料的改變可能會(huì)改變你的散熱效果。所有的條件都是鐵，但中間變細(xì)了，當(dāng)你通電以后，這塊板變細(xì)部分形成了瓶頸。 ??這個(gè)實(shí)驗(yàn)說(shuō)明，材料或結(jié)構(gòu)的改變都會(huì)改變散熱性能。 ??Mentor的經(jīng)驗(yàn)公式是： ??Bn/Bn（max）=│熱通量│x│溫度梯度│x│角度余弦函數(shù)│ ??散熱捷徑 ??當(dāng)你的熱流路徑要走很長(zhǎng)時(shí)，路過(guò)的區(qū)域越多，散熱肯定更慢。 ??用不同的材料，加熱仍是100W，但換成了銅（銅是導(dǎo)熱最好的材料之一），下面是塑料，用Mentor的FloTHERM 9工具分析后，就會(huì)顯示某些地方高亮，就知道哪些地方散熱有問(wèn)題，并考慮怎么能夠讓熱散得更塊——因?yàn)樗芰蠈?dǎo)熱性很差，因此把塑料換成銅后，熱量散得更快。 ? ??散熱案例 ? ??通過(guò)對(duì)PCB板側(cè)面觀察，發(fā)現(xiàn)一些芯片的溫度最高，可以找到讓它更快散熱的其他熱流路徑，方法就是因?yàn)檫@個(gè)地方原來(lái)是空氣，因?yàn)榭諝鈧鲗?dǎo)能力非常小，換成導(dǎo)熱襯墊（通常是金屬）（散熱捷徑法）或金屬擠壓品（解決散熱障礙法），均增加了導(dǎo)熱性，結(jié)果可看出沒(méi)有紅色了。 ??實(shí)驗(yàn)方法固然好，如果用軟件仿真更可節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間。從熱分析工具中可以直觀看到散熱障礙在哪里，用散熱捷徑軟件提示我們哪里能夠進(jìn)一步改進(jìn)。例如焊點(diǎn)過(guò)熱，就需要改變焊接的方法等。 ??滿足高速放電的電路保護(hù)方案——在電路過(guò)流（過(guò)熱）時(shí)，就需要用到電路保護(hù)方案。電路保護(hù)市場(chǎng)可以分為過(guò)流、過(guò)壓、防靜電（ESD）三大類(lèi)，其中針對(duì)過(guò)流保護(hù)市場(chǎng)，目前的主要形式有一次性保險(xiǎn)絲、可自恢復(fù)的PTC（正溫度系數(shù)）器件等，并且基于各自的不同特點(diǎn)而應(yīng)用于不同的領(lǐng)域。不過(guò)，其中PPTC（聚合物正溫度系數(shù)）器件由于在技術(shù)上的不斷突破，已在低電阻需求領(lǐng)域如手機(jī)電池保護(hù)領(lǐng)域與一次性保險(xiǎn)絲形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。 ??但對(duì)于鋰離子電池等高速放電和小型化的需求，市場(chǎng)呼喚能確保終端產(chǎn)品電池安全的、具有高性?xún)r(jià)比的高強(qiáng)度電路保護(hù)器件。 ? ??滿足高速放電的電路保護(hù)方案 ? ??金屬混合聚合物正系數(shù)溫度電阻（Metal Hybrid PPTC， MHP）技術(shù)，可用于額定值在30VDC/30A以上的各種高速放電電池應(yīng)用，比如無(wú)繩電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車(chē)和備用電源等。 ??MHP技術(shù)采用了一種新型混合電路保護(hù)方法，它將一個(gè)雙金屬保護(hù)器與一個(gè)聚合物正溫度系數(shù)（PPTC）器件并聯(lián)在一起。這種集成化的解決方案提供了一種可自我恢復(fù)的過(guò)流保護(hù)方法，它利用PPTC器件的低阻抗來(lái)防止雙金屬保護(hù)器在更高電流時(shí)的電弧放電行為，同時(shí)通過(guò)加熱雙金屬來(lái)保持它的開(kāi)路和閉鎖狀態(tài)。 ??MHP主要用于由于鋰離子（Li-ion）電池技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在更小、更輕和更高功率的鋰離子電池能夠取代以前在高速放電電池應(yīng)用中使用的鎳鎘或鉛酸電池。這種趨勢(shì)導(dǎo)致了高速放電鋰離子電池應(yīng)用市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，這也相應(yīng)地形成了對(duì)能確保終端產(chǎn)品電池安全的、具有高性?xún)r(jià)比的高強(qiáng)度電路保護(hù)器件的需求。 ??MHP器件產(chǎn)品系列的首款產(chǎn)品MHP30-36器件的最高額定值為36VDC/100A，其中在100A電流（25℃）時(shí)的動(dòng)作時(shí)間不到5秒。該器件的保持電流是30A，初始阻抗低于2mOhms。 ??與標(biāo)準(zhǔn)的斷路器相比，MHP30-36器件提供了良好的消除電弧放電特性，而前者則必須通過(guò)限制開(kāi)關(guān)循環(huán)的數(shù)量來(lái)解決，這是由于觸點(diǎn)間產(chǎn)生的電弧放電可能對(duì)其造成損壞。該MHP30-36器件還能幫助減少實(shí)際應(yīng)用中放電場(chǎng)效應(yīng)管（FET）和相伴的散熱片的數(shù)量，而這通常是通過(guò)使用IC+FET電池保護(hù)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。 ??MHP器件技術(shù)能針對(duì)各種不同的應(yīng)用進(jìn)行配置，并且現(xiàn)在正開(kāi)發(fā)能夠支持更高電壓（高達(dá)400VDC）和保持電流（60A）的器件。未來(lái)的設(shè)計(jì)考慮包括在電動(dòng)踏板車(chē)和輕型電動(dòng)車(chē)（LEV）中使用的鋰離子電池組的電池保護(hù)，以及各種備用電源應(yīng)用和非電池應(yīng)用，如電動(dòng)馬達(dá)保護(hù)。 (mbbeetchina)