識(shí)別IC的五個(gè)方法詳細(xì)概述

　　1、看芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮，無(wú)塑膠的質(zhì)感。

　　2、看印字是否清晰 / 位置端正 / 難擦除現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。絲印工藝可作為判斷依據(jù)之一。絲印工藝早已被 IC 大廠淘汰，但很多翻新芯片因成本原因仍在沿用。絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺(jué)到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺(jué)。激光打標(biāo)機(jī)修改翻新 IC 標(biāo)記情況越來(lái)越多。近來(lái)小型激光打標(biāo)機(jī)的售價(jià)大幅降低，部分翻新片（尤其是內(nèi)存及高端芯片的翻新貨）也會(huì)用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以“提高”芯片的檔次，需要格外留意?？梢酝ㄟ^(guò)看整體標(biāo)記的協(xié)調(diào)性進(jìn)行鑒別，如：（1）字跡與背景、引腳的新舊程度不符；（2）字標(biāo)過(guò)新或過(guò)清，屬于翻新件的可能性也較大。雖然不少小廠特別是國(guó)內(nèi)小 IC 公司的芯片卻生來(lái)如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但這個(gè)方法還是可以用于鑒別主流大廠芯片，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是 Remark 的。

　　3、看引腳成色及色澤 / 擦痕凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨 IC 的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”，另外 DIP 等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有（一般再次包裝才會(huì)有）擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。