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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>PCB甩銅常見(jiàn)的原因有哪些應(yīng)該如何解決

      PCB甩銅常見(jiàn)的原因有哪些應(yīng)該如何解決

      2020-12-17 | pdf | 0.23 MB | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱(chēng)灰化箔）及單面鍍銅（俗稱(chēng)紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為 70um 以上的鍍鋅銅 箔，紅化箔及 18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅情況。線(xiàn)路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù) 未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

      　　因鋅本來(lái)就是活潑金屬類(lèi)，當(dāng) PCB 上的銅線(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路側(cè)蝕過(guò)度，造成某些細(xì)線(xiàn)路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線(xiàn)脫落。還有一種情況就是 PCB 蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線(xiàn)也處于 PCB 便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線(xiàn)側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般集中表現(xiàn)在細(xì)線(xiàn)路上，或天氣潮濕的時(shí)期，整個(gè) PCB 上都會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似不良，剝開(kāi)銅線(xiàn)看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見(jiàn)的是底層原銅顏色，粗線(xiàn)路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
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