如何實(shí)現(xiàn)一種S波段寬帶微帶貼片天線陣列的設(shè)計(jì)

　　微帶天線是應(yīng)用最廣泛的天線之一，它具有體積小、重量輕、低剖面、能與載體共形等優(yōu)點(diǎn)，目前已成為天線領(lǐng)域中研究的熱點(diǎn)之一。采用層疊貼片天線結(jié)構(gòu)可以有效增加微帶天線帶寬；采用口徑耦合的饋電方式可以減少饋電網(wǎng)絡(luò)對(duì)天線輻射單元的耦合。本文綜合運(yùn)用口徑耦合理論、多層貼片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出一種工作在S波段的寬帶微帶貼片天線單元，并以該天線單元為基礎(chǔ)，采用 E面排列形式組成2元線陣。利用電磁仿真軟件對(duì)該天線陣進(jìn)行了仿真優(yōu)化。文中給出了仿真結(jié)果，證明該天線陣具有寬頻帶、低交叉極化等優(yōu)良性能。

　　1 天線單元設(shè)計(jì)

　　設(shè)計(jì)的天線單元結(jié)構(gòu)如圖1所示。單元采用有利于展寬天線頻帶的雙層方形貼片結(jié)構(gòu)，下層為激勵(lì)貼片，尺寸為46 mm；上層為寄生貼片，尺寸為40 mm。第一、二層介質(zhì)板使用介電常數(shù)較低的泡沫材料，以利于場的輻射，同時(shí)也降低了微帶天線的Q 值，進(jìn)一步增加了天線的帶寬。第一層介質(zhì)板厚度為11 mm，第二層介質(zhì)板厚度為4 mm。第三層介質(zhì)板為饋電層，使用介電常數(shù)較高的環(huán)氧樹脂材料，以利于場的束縛，厚度為1 mm。第二、三層介質(zhì)板之間為開縫接地板，在中心位置刻有一條矩形縫，縫寬為6 mm，縫長為24 mm。第三層介質(zhì)板的下方是饋電網(wǎng)絡(luò)，微帶饋線采用中心正饋的方式，以增強(qiáng)輻射貼片與饋線之間的耦合，饋線寬度為1 mm。