微波部件經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)那些問題應(yīng)該如何解決

　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品內(nèi)部器件的工作頻率不斷提高，微波部件在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也越來越多，而在微波部件零件加工和部件裝配過程中會(huì)經(jīng)常遇到以下一些問題，嚴(yán)重影響微波部件的性能指標(biāo)或者功能，降低了使用這些部件的電子產(chǎn)品等的穩(wěn)定性及使用壽命。 1、腔體設(shè)計(jì)、加工腔體作為微波部件的封裝載體，對(duì)微波部件的電磁屏蔽、抗震動(dòng)沖擊、內(nèi)部信號(hào)的傳輸和處理等諸多方面都有著重要的影響，微波部件中很多器件都是直接固定在腔體的內(nèi)表面上，如圖1所示。

　　隨著微波部件的內(nèi)部集成度越來越高，腔體體積越做越小，腔體內(nèi)部空間被盡可能充分利用的同時(shí)，腔體發(fā)生形變的概率和形變?cè)斐傻膿p失也大大增加，若在微波部件零件加工或部件裝配過程中腔體經(jīng)常發(fā)生形變，就會(huì)導(dǎo)致零件不能使用或內(nèi)部電路受損，輕則引起部件性能變差，重則內(nèi)部器件損毀，部件完全失效。因此，腔體的形變應(yīng)作為一個(gè)很重要的問題從設(shè)計(jì)、加工、裝調(diào)等各個(gè)環(huán)節(jié)給予充分考量。而腔體之所以變形彎曲或扭曲主要由以下幾個(gè)原因造成：

　　1.1、材料

　　目前我國(guó)在材料科學(xué)方面的研發(fā)，材料的生產(chǎn)加工等方面與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)還有不小的差距，尤其是在有色金屬合金材料方面的差距更為明顯，研發(fā)水平的滯后和落后的工藝設(shè)備導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)材料在微觀組織均勻性、機(jī)械強(qiáng)度、可加工性以及耐腐蝕性等方面都遜色于進(jìn)口材料。一般在同樣的加工環(huán)境下，進(jìn)口材料的形變量要小于國(guó)產(chǎn)材料。例如我單位原來采用國(guó)產(chǎn)防銹鋁板來加工某微波部件腔體，經(jīng)常遇到腔體變形不能使用，而更換進(jìn)口鋁板后，在加工設(shè)備、刀具以及切削參數(shù)均不改變的情況下，腔體形變量大大減小，且零件的表面質(zhì)量也改善不少，提高了零件和部件的合格率。因此，對(duì)于某些對(duì)腔體形變比較敏感的微波部件，可選用進(jìn)口材料。

　　1.2、腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　腔體尺寸越大，壁厚越薄的腔體越容易變形，這一點(diǎn)比較好理解。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量減小腔體內(nèi)空腔的面積，必要時(shí)可以增加腔壁厚或加強(qiáng)筋，將內(nèi)腔分成若干個(gè)小的區(qū)域，既增增加腔體強(qiáng)度，減小形變，又能防止電路之間的相互串?dāng)_。同時(shí)還可以運(yùn)用ProE、Ansys等軟件對(duì)腔體模型進(jìn)行熱學(xué)和力學(xué)方面的仿真分析，優(yōu)化腔體結(jié)構(gòu)，盡量減少腔體的形變量。

　　1.3、加工工藝

　　加工工藝的安排是否合理對(duì)腔體的最終合格成型有著相當(dāng)大的影響。加工工藝既包括機(jī)加工設(shè)備、刀具、冷卻方式以及主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給量，粗加工和精加工的余量等工藝參數(shù)的選擇，又包括合理和必要的工序安排，如對(duì)于有些易產(chǎn)生變形的腔體可在粗加工去除大部分切削余量后，插入時(shí)效處理工藝流程，以消除粗加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力，然后再進(jìn)行精密加工，減小腔體的形變量。表1是腔體常用材料的去應(yīng)力時(shí)效處理方法。