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射頻電路中元器件封裝需要注意什么問(wèn)題

2020-10-21 | pdf | 0.28 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié),這意味著必須在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃,并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國(guó)內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的。近幾年來(lái),由于藍(lán)牙設(shè)備、無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備,和移動(dòng)電話的需求與成長(zhǎng),促使業(yè)者越來(lái)越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)的技巧。從過(guò)去到現(xiàn)在,RF電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾(EMI)問(wèn)題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢(mèng)魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功,必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點(diǎn),RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則。不過(guò),在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無(wú)法實(shí)施時(shí),如何對(duì)它們進(jìn)行折衷處理。重要的RF設(shè)計(jì)課題包括:阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長(zhǎng)和諧波。..等。該視頻是描述了射頻電路中,新建電路元器件封裝大小的注意事項(xiàng)。在WiFi 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,射頻電路的布線(RF Circuit Layout Guide)是極為關(guān)鍵的一個(gè)過(guò)程。很多時(shí)候,我們可能在原理上已經(jīng)設(shè)計(jì)的很完善,但是在實(shí)際的制板,上件過(guò)后發(fā)現(xiàn)很不理想,實(shí)際上這些都是布線(Layout)做的不夠完善的原因。本文將以一個(gè)無(wú)線網(wǎng)卡的布線實(shí)例及本人的一點(diǎn)工作經(jīng)驗(yàn)為大家講解一下射頻電路在布線中應(yīng)該注意的一些問(wèn)題。

  電路板的疊構(gòu)

  在進(jìn)行布線之前,我們首先要確定電路板的疊構(gòu),就像蓋房子要先有房子的墻壁。電路板的疊構(gòu)的確定與電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,電磁兼容的考慮等很多因素有關(guān)。下圖給出了四層板,六層板和八層板的常用疊構(gòu)方式。

  在無(wú)線網(wǎng)卡的PCB疊構(gòu)中,基本上不會(huì)出現(xiàn)單面板的情況,所以本文也不會(huì)對(duì)單面板的情況加以討論。兩層板設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題。但是,在兩層板的情況下,就不一樣了。兩層板時(shí),為了保證電路板的強(qiáng)度,我們不可能用很薄的電路板去做,這時(shí),頂層和底層(參考面)之間的間距就會(huì)很大,如果還是用原來(lái)的辦法控制50歐姆的特性阻抗,那么頂層的走線必須很寬。

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