PCB線路板材料的特性表征詳細(xì)說明

　　在PCB線路板材料的介電常數(shù)測(cè)試過程中，使用不同的測(cè)量方法可能會(huì)得到不同的結(jié)果，這取決于測(cè)量過程中涉及的多個(gè)變量。本文的探討了幾種線路板材料在毫米波頻率下介電常數(shù)（Dk）或相對(duì)介電常數(shù)的測(cè)量方法，包括采用環(huán)形諧振器法。第二部分將仔細(xì)探究環(huán)形諧振器以及如何將其用于確定高頻印刷電路板（PCB）材料的Dk和損耗角正切（Df）。隨著毫米波頻率的大規(guī)模應(yīng)用（包括汽車?yán)走_(dá)和5G無線通信），人們對(duì)毫米波的研究也日益增長(zhǎng)，這也就使得表征線路板材料在毫米波頻段下的各項(xiàng)指標(biāo)參數(shù)重要性也要不斷提高。

　　PCB加工

　　環(huán)形諧振器通常用于確定高頻線路板材料的Dk和Df。它們通常只用于低于12 GHz頻率的材料特性表征，當(dāng)用于更高頻率時(shí)就存在許多的問題。其中一個(gè)比較棘手的問題是，由于加工工藝的正常容差變化引起的PCB諧振器的諸如鍍銅厚度的差異，而導(dǎo)致毫米波頻段的環(huán)形諧振器中的性能變化。 PCB的不同導(dǎo)體層之間的導(dǎo)電連通通常由線路板z軸（厚度）的電鍍通孔（PTH）來實(shí)現(xiàn)的。通過化學(xué)鍍銅，和電解鍍銅相結(jié)合，最終形成連接不同層的通孔導(dǎo)電路徑。在上述鍍銅過程中PCB的外層也進(jìn)行鍍銅，從而在電路層壓板材料的本身的銅箔厚度上增加了一部分。因此，電路最終的銅鍍層厚度就取決于的鍍銅過程中的正常變化。根據(jù)頻率和設(shè)計(jì)不同，某些電路的性能可能會(huì)受到鍍銅厚度變化的影響。通常，由微帶傳輸線組成的電路不會(huì)受到影響。但是，耦合電路以及接地共面波導(dǎo)（GCPW）的傳輸線就可能由于PCB銅箔厚度的不同而性能發(fā)生改變。先前已經(jīng)提到了一個(gè)很好的案例