如何使用集成電路封裝的特征實現(xiàn)最佳的EMI抑制性能

　　將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在 EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法等，有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能?，F(xiàn)有的系統(tǒng)級EMI控制技術(shù)包括：

　　1. 將電路封閉在一個Faraday盒中（注意包含電路的機械封裝應該密封）來實現(xiàn)EMI屏蔽；

　　2. 在電路板或者系統(tǒng)的I/O端口上采取濾波和衰減技術(shù)來實現(xiàn)EMI控制；

　　3. 實現(xiàn)電路的電場和磁場的嚴格屏蔽，或者在電路板上采取適當?shù)脑O(shè)計技術(shù)嚴格控制PCB走線和電路板層（自屏蔽）的電容和電感，從而改善EMI性能。

　　EMI控制通常需要結(jié)合運用上述的各項技術(shù)。一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。 PCB板級和系統(tǒng)級的設(shè)計工程師通常認為，它們能夠接觸到的EMI來源就是PCB。顯然，在PCB設(shè)計層面，確實可以做很多的工作來改善EMI。然而在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的工藝技術(shù)（例如CMOS、ECL、TTL）等都對電磁干擾有很大的影響。本文將著重討論這些問題，并且探討IC對 EMI控制的影響。