資料介紹
我們都知道電容是電路中使用量最多的器件,我們經(jīng)常接觸的電容是陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容。我們電路設(shè)計(jì)越來(lái)越多的是以MCU、CPU為核心的數(shù)字電路設(shè)計(jì),周邊的時(shí)鐘、電源電路。所以我們以這三種電容為主。
因?yàn)閿?shù)字電路,所以有大量的數(shù)字電路輸出的“0”“1”翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致,需要大量的去耦電容。
圖中開關(guān)Q的不同位置代表了輸出的“0”“1”兩種狀態(tài)。
假定由于電路狀態(tài)裝換,開關(guān)Q接通RL低電平,負(fù)載電容對(duì)地放電,隨著負(fù)載電容電壓下降,它積累的電荷流向地,在接地回路上形成一個(gè)大的電流浪涌。
隨著放電電流建立然后衰減,這一電流變化作用于接地引腳的電感LG,這樣在芯片外的電路板“地”與芯片內(nèi)的地之間,會(huì)形成一定的電壓差,如圖中VG。同樣的對(duì)于電源端,每次信號(hào)翻轉(zhuǎn),都會(huì)引入了電壓差。
當(dāng)N多的翻轉(zhuǎn)出現(xiàn)的時(shí)候,我們需要運(yùn)用去耦電容,去耦電容可以防止這種噪聲向外傳播,所以我們放一些電容靠近器件的電源管腳。
由于去耦電容一般對(duì)電容器的精度沒(méi)有很嚴(yán)格要求,選用時(shí)可根據(jù)設(shè)計(jì)值,選用相近容量或容量接近的電容器就可以。
實(shí)際的電容存在奇生電感與等效串聯(lián)電阻。由于單個(gè)電容的ESR、ESL相近,他們的阻抗特性也是相近的,單個(gè)電容與多個(gè)特性相同的電容并聯(lián)阻抗特性圖
容值不同的電容
所以在這個(gè)場(chǎng)景中,我們需要一種:
1、1nF~10uF容量,精度要求不高;
2、由于用量比較大(電源管腳比較多),成本比較低、相同容量情況下體積比較小的電容;
3、ESR、ESL比較小的電容。(需要去耦的信號(hào)頻率比較高,并保證去耦效果)
多層片陶瓷電容(MLCC)就顯得非常合適。
電源系統(tǒng)的去耦設(shè)計(jì)的一個(gè)原則,就是在需要考慮的頻率范圍內(nèi),使整個(gè)電源分配系統(tǒng)的阻抗最低。
由于芯片特別是CPU、FPGA、DSP等,多IO、大功率芯片作為電路的核心,這些芯片的電源管腳也比較多,所以去耦電容的用量就比較大。
一般我們芯片由于速率越來(lái)越高,所以接口電平也就越來(lái)越低,導(dǎo)致我們的電路板上會(huì)有多種電壓值的電源,早期數(shù)字電路電源以5V、3.3V為主,現(xiàn)在數(shù)字電路電源原來(lái)越豐富:2.5V、1.8V、1.5V、1.1V、1.0V、0.9V,可調(diào)可控電源等等。所以這些開關(guān)電源的輸入電容和輸出電容也需要大量使用。
由于鋁電解電容容量容易做大,耐壓比較做高,所以電源的輸入電容主要會(huì)選擇鋁電解電容。輸出電容會(huì)選擇鋁電解電容和鉭電容。鋁電解電容的電容量:0.47--10000u,額定電壓:6.3--450V。鋁電解電容的主要特點(diǎn):體積小,容量大,損耗大,漏電大,耐壓比較高。
早期,開關(guān)電源的輸入電容和輸出電容會(huì)使用鋁電解電容,在對(duì)期望ESR比較小的場(chǎng)景我們會(huì)選擇鉭電解電容。
但是鋁電解電容有個(gè)致命的弱點(diǎn),就是電解液會(huì)干涸,壽命比較短,另外ESR比較大。鉭電解電容由于其失效模式比較恐怖,會(huì)爆炸,可能引起燃燒。
目前,隨著MLCC的工藝優(yōu)惠持續(xù)發(fā)展,我們會(huì)在一些小電流低電壓的開關(guān)電源的輸入、輸出端采用MLCC代替鋁電解電容。
一般來(lái)說(shuō),開關(guān)電源的輸出端電容一般在100uF以上,陶瓷電容雖然標(biāo)稱值可以達(dá)到100uF,但是由于其溫度穩(wěn)定性差、電容值會(huì)隨著直流電壓的增大而增大。最主要的原因是輸出端電容的容值很可能需要數(shù)百甚至數(shù)千uF,如果使用陶瓷電容,往往由于其單體容量有限,達(dá)不到濾波的效果。
目前大量的固態(tài)鉭電容、固態(tài)鋁電容逐步替代鋁電解電容和鉭電解電容。
相比鋁電解電容壽命長(zhǎng)、更可靠;相對(duì)MnO2鉭電解電容來(lái)說(shuō),沒(méi)有恐怖的失效模式,且更不容易失效。相對(duì)MLCC來(lái)說(shuō)直流偏壓特性更穩(wěn)定、溫度特性更穩(wěn)定。
最大的問(wèn)題是:貴。目前一些利潤(rùn)比較高的行業(yè)已經(jīng)逐步大量使用 固態(tài)鋁電解電容。由于鉭元素相對(duì)比較稀缺,有可能全球耗盡。所以固體鋁電容越來(lái)越多的被使用。
由于耐壓和容量還需要進(jìn)一步提升,所以還有一個(gè)發(fā)展過(guò)程。但是,電容一樣會(huì)像CPU一樣遵循類似摩爾定律的規(guī)律快速發(fā)展。
但是固體電容也有弱點(diǎn)。固定電容實(shí)際使用的就是高分子聚合物(Polymer)。Polymer鉭電容比MnO2鉭電容在熱穩(wěn)定性上稍微差一些。MnO2鉭電容不存在老化壽命的問(wèn)題,而Polymer電容的退化機(jī)理主要是由于高分子有機(jī)體在高溫下會(huì)分解導(dǎo)致導(dǎo)電率下降,可以算半永久失效。Polymer鉭電容在潮敏性能上不如MnO2鉭電容,主要原因是陰極材料Polymer聚合物在特定溫度下會(huì)與水和氧起作用而分解,導(dǎo)致容量、ESR等特性下降甚至失效。因此會(huì)特別要求回流焊溫度條件下,不能有潮氣侵入。
以上說(shuō)的本質(zhì)都是電源濾波。
對(duì)于溫度穩(wěn)定性、精度其實(shí)都沒(méi)有特別嚴(yán)格的要求。所以也是大家最常用的幾種電容。
MLCC并不只是應(yīng)用于去耦電容或者電源濾波。振蕩器、諧振器的槽路電容,以及高頻電路中的耦合電容,這時(shí)普通的X7R、X5R普通特性的陶瓷電容已經(jīng)不能滿足要求,我們需要溫度特性更好的陶瓷電容。
帶溫度補(bǔ)償?shù)腃0G電容器適合用于振蕩器、諧振器的槽路電容,以及高頻電路中的耦合電容。
但是模擬電路除了電源濾波、儲(chǔ)能、去耦等場(chǎng)景之外,還有一個(gè)比較重要的應(yīng)用就是信號(hào)濾波。交流耦合的本質(zhì)就是一種信號(hào)濾波。
RC、LC濾波的時(shí)候,C值的精度和穩(wěn)定度就顯得尤為重要。由上圖可以知道電容的容值會(huì)影響幅頻特性、相頻特性。
在一些多通道信號(hào)的場(chǎng)景中,需要保證各個(gè)通道的信號(hào)相位一致性和穩(wěn)定度,例如相控陣?yán)走_(dá)、聲吶系統(tǒng)等,我們就需要精確的控制電容的容值。
在時(shí)鐘或者射頻信號(hào)中,我們還需要振蕩器、諧振器等等,不但需要電容值穩(wěn)定精準(zhǔn),還需要更好的Q值。
這時(shí),無(wú)極性的鉭電容、聚苯乙烯電容、高穩(wěn)定度的陶瓷電容、云母電容就有了其特有的需求場(chǎng)景。
我們?cè)谠O(shè)計(jì)一次電源(ACDC)時(shí),還需要使用安規(guī)電容。需求是:內(nèi)阻小、耐壓高。 ?安規(guī)電容器是行業(yè)對(duì)抑制電源電磁干擾用固定電容器的俗稱,因?yàn)樵擃愲娙莘习踩?guī)范、且通過(guò)安全規(guī)范測(cè)試認(rèn)證,同時(shí)其本體印刷有多個(gè)國(guó)家的安全認(rèn)證LOGO標(biāo)志,故而稱為安規(guī)電容器。此類電容在實(shí)際應(yīng)用中的“安規(guī)”表現(xiàn)在:即使電容器失效后,也不會(huì)導(dǎo)致 電擊,不危及人身安全;此外,它采用阻燃材料制造,頂多會(huì)爆炸(只是炸裂,沒(méi)有火產(chǎn)生,只產(chǎn)生氣體),然后就是短路,不會(huì)導(dǎo)致火災(zāi)發(fā)生。聚脂薄膜類電容就符合這種場(chǎng)景的需求。
通常,X電容多選用紋波電流比較大的聚脂薄膜類電容。這種類型的電容體積較大,但其允許瞬間充放電的電流也很大,而其內(nèi)阻相應(yīng)較小。普通電容紋波電流的指標(biāo)都很低,動(dòng)態(tài)內(nèi)阻較高。用普通電容代替X電容,除了電容耐壓無(wú)法滿足標(biāo)準(zhǔn)之外,紋波電流指標(biāo)也難以符合要求。
我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)過(guò)程中,由于不同的應(yīng)用場(chǎng)景,需要不同容值、耐壓、精度、溫度穩(wěn)定度、電壓穩(wěn)定度、Q值、ESR、ESL等參數(shù)。而一種工藝和材料的電容很難滿足電路設(shè)計(jì)的各種場(chǎng)景。所以不斷衍生出各種電容器。只不過(guò)數(shù)字電路的發(fā)展迅猛、而模擬電路相對(duì)逐步萎縮,所以很多電容種類已經(jīng)不為硬件工程師所知。
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(mbbeetchina)
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