資料介紹
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。
一、焊接要點(diǎn)
一般的分立元件,只要心細(xì)手穩(wěn),掌握方法就可以。關(guān)鍵是表貼的集成電路除了心細(xì)之外,還得有些好的工具,如一把好的烙鐵(專用于焊表貼集成電路的),頭兒細(xì)得像錐子一樣。但長時間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些,更快些,買一臺熱風(fēng)臺就可以了,先拿小烙鐵焊上兩三個管腳,對準(zhǔn)位置后,涂上焊膏,熱風(fēng)一吹,非常漂亮!但這種焊法,最后一定要拿放大鏡,針尖,這兩樣工具一個一個管腳的檢驗(yàn),以防接觸不良。對于引腳間距細(xì)密的,首先在干凈的焊盤上涂上一層焊錫膏,再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫,把元件放置上去對準(zhǔn),上錫固定好對角,然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過,同時稍用力下壓元件這條邊;然后就同樣方法焊對邊;然后就另外兩邊。最后檢查,不好的地方重新焊過。
二、所需的工具
1 普通溫控烙鐵
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
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