客制化元件模型之參數(shù)萃取程

隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品不斷的推成出新，產(chǎn)品必須多元化才能符合消費(fèi)者的需求，但是除了產(chǎn)品多元化之外，產(chǎn)品的特性以及穩(wěn)定性也相當(dāng)重要。要達(dá)到這基本的要求，就必須要有良好的電路設(shè)計(jì)技術(shù)以提供一個(gè)穩(wěn)定而且準(zhǔn)確的電路特性來達(dá)到產(chǎn)品的要求。一般在設(shè)計(jì)電路時(shí)不外乎是利用晶圓代工廠(Foundry)所提供的元件模型(DeviceModel)來模擬含括數(shù)十顆或是上百顆元件的復(fù)雜電路，而不管在數(shù)位或是類比積體電路(IC)設(shè)計(jì)都需要主動(dòng)(Active)以及被動(dòng)(Passive)兩種元件，因此元件模型的建立變成相當(dāng)?shù)闹匾?。一個(gè)正確建立模型的方法必須要有一定的步驟，如此才能節(jié)省不必要的除錯(cuò)程序以達(dá)到事半功倍的效果。本文將以被動(dòng)元件電感(Inductor)、電容(Capacitor)為例，利用安捷倫的IC-CAP以及ADS/RFDE-Momentum兩種軟體建立模型。并且提出有效率的萃取流程(ExtractionFlow)以及方式。圖1為元件設(shè)計(jì)與模型化建立的流程圖，首先利用ADS/RFDE-Momentum完成所需要的電路布局圖，接著再以ADS/RFDE-Momentum針對被動(dòng)元件做EM電磁模擬(ElectromagneticSimulation)值，如果我們已經(jīng)根據(jù)實(shí)際的基板量測值做過基板參數(shù)校正，則該電磁模擬結(jié)果就可以當(dāng)成實(shí)際量測的重要參考依據(jù)。當(dāng)元件設(shè)計(jì)完成后，接下來就以IC-CAP做為元件量測與參數(shù)萃取的軟體工具。整個(gè)客制化元件模型的過程，就只需要這兩種軟體即可完成。而且IC-CAP與ADS/RFDE-Momentum有平臺(tái)相互連結(jié)的功能，所以只需要在一個(gè)工作平臺(tái)就可以實(shí)現(xiàn)模型的建立。