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電子發(fā)燒友網>電子資料下載>可編程邏輯>PCB布局布線11個要點資料下載

PCB布局布線11個要點資料下載

2021-04-10 | pdf | 798.5KB | 次下載 | 3積分

資料介紹

工程師往往更關注電路的設計、最新元器件以及代碼,認為這些才是一個電子產品項目中的重要部分,卻忽略了PCB布局、布線這個關鍵的環(huán)節(jié)。如果PCB布局、布線不當,往往會導致電路工作不正常、不可靠。本文就列出實際PCB布局布線中要注意的一些要點,以幫助你的PCB項目做得更準確、可靠。 走線的尺寸 PCB板上的銅線是有阻抗的,也就意味著在電路圖上的一根連線在實際的板子上會有電壓降、功耗,電流流過的時候也會有溫升。阻抗由以下公式定義: PCB設計工程師通常使用走線的長度、厚度和寬度來控制其阻抗。 電阻是用于制作PCB走線的金屬銅的物理特性,既然我們無法改變銅的物理特性,就來控制走線的尺寸吧。 PCB走線的厚度以多少盎司的銅來計量。 如果我們在1平方英尺的區(qū)域內均勻涂抹1盎司銅,這個厚度也就是一盎司的銅,這個厚度大致為1.4千分之一英寸。 許多PCB設計師使用1盎司或2盎司的銅,但許多PCB制造商可提供6盎司的厚度。 但請注意,許多要求精細的場合,比如靠得很近的管腳就很難鋪設很厚的銅。在設計的階段最好咨詢PCB制造商,先了解清楚他們的生產能力。 你可以借助“PCB走線寬度計算器”來確定你的走線厚度和寬度,在計算的時候可以設定升高的溫度為5°C。當然如果你的板子空間足夠,布線很輕松,不妨使用較寬的走線,因為在不增加成本的情況下可以獲得較低的阻抗。 如果你的板子是多層的,外層上的走線肯定會比內層的走線溫度更低,因為內層的熱量必須通過內部走線、過孔、材料層等較長的路徑才能將熱散發(fā)掉。 環(huán)路一定要盡可能小 環(huán)路,尤其是高頻環(huán)路,應盡可能小。 較小的環(huán)路具有較低的電感和電阻。 將環(huán)路放置在地平面上面也會進一步降??電感。通過小環(huán)路可減少由以下公式引起的高頻電壓尖峰: 小的環(huán)路也會降低通過一些節(jié)點上的電感感應到的外部干擾,或者從節(jié)點廣播出去的信號影響到其它電路。當然用作無線通信天線除外。在做運算放大器的時候也要盡量保持較小的環(huán)路,以防止噪聲耦合到電路中。 去耦電容的布局 去耦電容要盡可能靠近集成電路的“電源”和“地”引腳,以最大限度地提高去耦的效率。電容放置的太遠會引入雜散電感,從電容引腳到接地層多打幾個過孔可降低電感。 開爾文連接 開爾文連接對測量是非常有用的。開爾文的連接點必須在特定的位置,以減少雜散電阻和電感。 比如電流檢測電阻的開爾文連接應該正好放在電阻焊盤上,而不是放在走線上的任意位置。 雖然在原理圖上,將連接點放在電阻焊盤或某個任意點可能看起來是沒有區(qū)別的,但由于實際的走線是有電感和電阻的,如果不使用開爾文連接,可能會導致你的測量無效。 什么是開爾文連接,大家網上可以查一下。 將數(shù)字和嘈雜的信號線遠離模擬信號的走線 平行的走線或者導體會構成電容,兩根走線靠的很近,就會通過容性耦合將一根線上的信號耦合到另外一根上,尤其是高頻的信號。因此要盡可能將頻率高的信號、噪聲強的信號遠離需要低噪聲的走線。 PCB的地不是理想的地 PCB板上的“地”并不是理想的導體。要注意將嘈雜的地遠離需要安靜的信號。 我們要盡可能讓地線足夠大(阻抗盡可能小)以承載流動的電流。 在信號線下面盡量放置地平面,以降低走線的阻抗。 過孔的大小和數(shù)量 過孔是有電感和電阻的。 如果需要從PCB的一側布線到另一側并且要求比較低的電感或電阻,可以使用多個過孔。大的過孔具有較低的電阻,這在使用接地濾波電容和高電流節(jié)點時特別有用。可以使用“過孔尺寸計算器”來計算過孔的參數(shù)。 使用PCB散熱 在表面貼裝元件周圍放置額外的銅,以提供額外的表面積更有效地散熱。 某些元器件的數(shù)據手冊中(尤其是功率二極管和功率MOSFET或穩(wěn)壓器)都會有如何將PCB表面區(qū)域用作散熱器的使用方法指南。 散熱孔 過孔可用于將熱量從PCB的一側移到另一側,尤其是當PCB安裝在可以進一步散熱的機箱上的散熱器的時候更有用。 大的過孔比小的過孔能更有效地傳遞熱量;多個過孔比一個過孔更有效地傳遞熱量,并能降低元器件的工作溫度。 較低的工作溫度有助于提高系統(tǒng)的可靠性。 布線和安裝孔之間的距離 在PCB上,布線或大面積鋪地要和安裝孔之間留出足夠的空間,以避免電擊危險。 阻焊層并不能做到可靠的絕緣,因此一定要注意銅與任何安裝硬件之間需要保持的距離。 熱敏元件 對熱敏感的元器件一定要遠離容易產生熱量的器件。 熱電偶和電解電容對熱都比較熱敏,將熱電偶靠近熱源將影響溫度測量的結果;將電解電容靠近發(fā)熱元器件會縮短其使用壽命。 產生熱量的元器件主要有橋式整流器,二極管,MOSFET,電感器電阻器。 熱量的大小取決于流過這些器件的電流。 以上是在PCB設計中一些需要注意到的布局布線技巧,做好這些將對你產品的性能和可靠性產生比較大的幫助。 (mbbeetchina)
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