資料介紹
Package--封裝體:
指芯片(Die)和不同類(lèi)型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類(lèi)很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi):
按封裝材料劃分為:
金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
按照和PCB板連接方式分為:
PTH封裝和SMT封裝
按照封裝外型可分為:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
按封裝材料劃分為:
金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù),無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品;
陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝,也用于軍事產(chǎn)品,占少量商業(yè)化市場(chǎng);
塑料封裝用于消費(fèi)電子,因?yàn)槠涑杀镜?,工藝?jiǎn)單,可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額;
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