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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>IC資料>元件封裝庫>IC封裝生產(chǎn)流程介紹

      IC封裝生產(chǎn)流程介紹

      2009-05-24 | rar | 333 | 次下載 | 10積分

      資料介紹

      半導體的產(chǎn)品很多應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體組件外型半導體組件，一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為:
      PDIDPlastic Dual Inline Package
      SOPSmall Outline Package
      SOJSmall Outline J-Lead Package
      PLCCPlastic Leaded Chip Carrier
      QFPQuad Flat Package
      PGAPin Grid Array
      BGABall Grid Array
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