基于MCMM技術(shù)IC時(shí)序收斂的快速實(shí)現(xiàn)

　　如今的集成電路（Integrated Circuit，IC）設(shè)計(jì)往往要求芯片包含多個(gè)工作模式，并且在不同工藝角（corner）下能正常工作。工藝角和工作模式的增加，無疑使時(shí)序收斂面臨極大挑戰(zhàn)。本文介紹了一種在多工藝角多工作模式下快速實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂的技術(shù)———MCMM（Multicorner-Multimode）技術(shù)，該技術(shù)將工藝角和模式進(jìn)行組合，對時(shí)序同時(shí)進(jìn)行分析和優(yōu)化，到達(dá)快速實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂的目的。該技術(shù)應(yīng)用于一個(gè) 80 萬門基于 TSMC 0.152μm logic 工藝的電力網(wǎng)載波通信（PLC）芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)實(shí)例表明，利用 MCMM 技術(shù)不但可以解決時(shí)序難以收斂的問題，而且大大降低了芯片設(shè)計(jì)周期。

　　2 傳統(tǒng)的時(shí)序收斂實(shí)現(xiàn)方法

　　在傳統(tǒng)的時(shí)序收斂和分析方法下，版圖設(shè)計(jì)工程師需要在不同的工作模式之間來回切換設(shè)計(jì)約束進(jìn)行分析優(yōu)化，以滿足同一時(shí)序路徑在不同模式下的時(shí)序要求，如圖 1 所示。從圖 1 中可以看出，這種方法的缺點(diǎn)是版圖工具無法同時(shí)覆蓋到所有模式下的時(shí)序，必須以串行的方法來修復(fù)各個(gè)模式的時(shí)序，還必須保證修復(fù)過程中模式之間沒有影響，這無疑增加了各個(gè)模式之間的切換迭代次數(shù)和人工手動ECO 的時(shí)間。如果芯片的工藝角和模式越多，切換迭代次數(shù)就越多，工作量會大到讓設(shè)計(jì)者難以接受的地步。