PCB上的立碑不良缺陷

PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無(wú)源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。

也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現(xiàn)象發(fā)生過(guò)程的視頻供大家參考。