資料介紹
目前,國(guó)內(nèi)大容量全固態(tài)感應(yīng)加熱電源非常缺乏,中頻及超音頻感應(yīng)加熱電源研制水平還比較底。其電路大多采用模擬控制電路,其中整流橋移相觸發(fā)電路通常采用模擬型鋸齒波增益可調(diào)電路,逆變輸出負(fù)載端多采用CD4046進(jìn)行模擬控制。本文設(shè)計(jì)了一套感應(yīng)加熱電源中三相整流橋的數(shù)字移相觸發(fā)器。
1問(wèn)題描述
三相整流橋的電路結(jié)構(gòu)如圖1所示。
在電力電子中,通常將三相電的一個(gè)周期分為6個(gè)觸發(fā)換相區(qū)[1,4]。整流橋采用晶閘管,晶閘管是可控開(kāi)關(guān)器件,開(kāi)通晶閘管必須具備兩個(gè)條件:(1)陽(yáng)極和陰極之間外加正向電壓;(2)門極(控制極)與陰極之間被施加觸發(fā)脈沖。調(diào)整觸發(fā)延遲角θ即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整流輸出功率的控制。
2算法基本思想及改進(jìn)策略
在模擬型移相觸發(fā)器中,觸發(fā)脈沖的延遲通過(guò)改變鋸齒波的斜率實(shí)現(xiàn)。通過(guò)增益調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)對(duì)鋸齒波斜率的改變,從而達(dá)到移相的目的。本文設(shè)計(jì)的數(shù)字觸發(fā)器通過(guò)改變計(jì)數(shù)脈沖頻率的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)移相。
本文采用VHDL語(yǔ)言進(jìn)行算法編程[2],控制器采用Altera公司EP2C5T144C8。整個(gè)方案硬件分為:同步電路[3]、反饋環(huán)節(jié)、驅(qū)動(dòng)部分。A、B、C三相的同步電路結(jié)構(gòu)相同。同步電路[3]結(jié)構(gòu)如圖2所示。
同步電路由低通濾波器和限流電阻組成。由于低通濾波器的存在,會(huì)導(dǎo)致三相電的相移,由于后級(jí)每一個(gè)光耦的輸入都是兩路同步電路的輸入。因此低通濾波器導(dǎo)致的相移可以抵消。要合理選擇同步電路的參數(shù),尤其是電容的參數(shù),電容不易過(guò)大。電阻的選擇要考慮與后端光耦的匹配。同步信號(hào)經(jīng)過(guò)光耦隔離轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后送入FPGA。
由于FPGA的IO標(biāo)準(zhǔn)是3.3V,因此要驅(qū)動(dòng)晶閘管還需要進(jìn)行放大處理。本電源中采用脈沖變壓器。感應(yīng)加熱電源負(fù)載部分的IGBT逆變橋由DSP控制,DSP采用TMS320F2812,DSP控制IGBT逆變橋跟蹤負(fù)載上的信號(hào)頻率,監(jiān)測(cè)IGBT的溫度,根據(jù)IGBT的溫度通過(guò)反饋環(huán)節(jié)給前端FPGA一個(gè)可控頻率方波,從而確定移相角的大小,構(gòu)成閉環(huán)系統(tǒng)??煽仡l率方波則直接決定著移相角的大小。
1問(wèn)題描述
三相整流橋的電路結(jié)構(gòu)如圖1所示。
在電力電子中,通常將三相電的一個(gè)周期分為6個(gè)觸發(fā)換相區(qū)[1,4]。整流橋采用晶閘管,晶閘管是可控開(kāi)關(guān)器件,開(kāi)通晶閘管必須具備兩個(gè)條件:(1)陽(yáng)極和陰極之間外加正向電壓;(2)門極(控制極)與陰極之間被施加觸發(fā)脈沖。調(diào)整觸發(fā)延遲角θ即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整流輸出功率的控制。
2算法基本思想及改進(jìn)策略
在模擬型移相觸發(fā)器中,觸發(fā)脈沖的延遲通過(guò)改變鋸齒波的斜率實(shí)現(xiàn)。通過(guò)增益調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)對(duì)鋸齒波斜率的改變,從而達(dá)到移相的目的。本文設(shè)計(jì)的數(shù)字觸發(fā)器通過(guò)改變計(jì)數(shù)脈沖頻率的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)移相。
本文采用VHDL語(yǔ)言進(jìn)行算法編程[2],控制器采用Altera公司EP2C5T144C8。整個(gè)方案硬件分為:同步電路[3]、反饋環(huán)節(jié)、驅(qū)動(dòng)部分。A、B、C三相的同步電路結(jié)構(gòu)相同。同步電路[3]結(jié)構(gòu)如圖2所示。
同步電路由低通濾波器和限流電阻組成。由于低通濾波器的存在,會(huì)導(dǎo)致三相電的相移,由于后級(jí)每一個(gè)光耦的輸入都是兩路同步電路的輸入。因此低通濾波器導(dǎo)致的相移可以抵消。要合理選擇同步電路的參數(shù),尤其是電容的參數(shù),電容不易過(guò)大。電阻的選擇要考慮與后端光耦的匹配。同步信號(hào)經(jīng)過(guò)光耦隔離轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后送入FPGA。
由于FPGA的IO標(biāo)準(zhǔn)是3.3V,因此要驅(qū)動(dòng)晶閘管還需要進(jìn)行放大處理。本電源中采用脈沖變壓器。感應(yīng)加熱電源負(fù)載部分的IGBT逆變橋由DSP控制,DSP采用TMS320F2812,DSP控制IGBT逆變橋跟蹤負(fù)載上的信號(hào)頻率,監(jiān)測(cè)IGBT的溫度,根據(jù)IGBT的溫度通過(guò)反饋環(huán)節(jié)給前端FPGA一個(gè)可控頻率方波,從而確定移相角的大小,構(gòu)成閉環(huán)系統(tǒng)??煽仡l率方波則直接決定著移相角的大小。
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