集成晶體的可編程時鐘性能分析

　除了少數(shù)罕見的特例以外，幾乎所有的電子系統(tǒng)都至少擁有一個時鐘功能，這已經(jīng)不是新聞。在大多數(shù)情況下，該時鐘功能是通過采用石英晶體加上相關(guān)振蕩器或時鐘發(fā)生器集成電路實現(xiàn)，這種基本的實現(xiàn)方式可提供一個單一、固定頻率輸出，如圖1所示。
　　
　　圖1：在一個基本的時鐘產(chǎn)生方案中，采用一個石英晶體和一個振蕩器/時鐘發(fā)生器IC來提供所需的時序信號。
　　如果所需要的只是一個單一的時鐘輸出，時鐘子系統(tǒng)的實施會非常簡單。但對于當(dāng)今復(fù)雜的電子產(chǎn)品，一個單一的時鐘遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，多數(shù)產(chǎn)品都需要幾個不同的時鐘用于各種外部連接接口（如以太網(wǎng)、PCI、RapidIO和USB端口等等），另外也需要幾個時鐘用于內(nèi)部功能（一個系統(tǒng)處理器以及專門的子系統(tǒng)）。
　　要提供所有這些彼此互不相關(guān)的時鐘，顯而易見的解決方案是采用多個晶體，每個晶體都有與其相關(guān)聯(lián)的時鐘發(fā)生器。這種途徑技術(shù)上是可能的，但是沒有任何吸引力，因為這種方案會導(dǎo)致出現(xiàn)許多問題，如需要更大的印刷電路板空間、電路板布局的挑戰(zhàn)、復(fù)雜的材料清單（BOM）以及成本等等。結(jié)果是，除了科學(xué)儀器等一些非常特殊的情況，此時的時鐘必須滿足極端或獨特的指標(biāo)要求，上述方法并不可行。
　　人們更傾向于采用的更好解決方案是使用一個多路輸出時鐘發(fā)生器，由一個IC提供來源于單一晶體的多個彼此不相關(guān)的頻率，如圖2所示。這種方法克服了使用多對晶體和時鐘IC產(chǎn)生的許多問題，因為該方案僅需要一個單一晶體和相關(guān)的時鐘發(fā)生器，就可以為系統(tǒng)產(chǎn)生所有獨立的時鐘。
　　
　　圖2：一個典型的產(chǎn)品設(shè)計需要一個彼此不相關(guān)的時鐘陣列，跨越范圍廣闊的頻率和信號格式。這些可以通過采用單一晶體和多輸出時鐘發(fā)生器IC而輕松實現(xiàn)。
　　進(jìn)一步講，系統(tǒng)設(shè)計人員可受益于采用一個可編程時鐘發(fā)生器。該發(fā)生器并不是產(chǎn)生固定的輸出頻率，用戶可以根據(jù)一個產(chǎn)品的具體要求來把輸出設(shè)置到他們需要的頻率，或者在用戶產(chǎn)品系列的多個產(chǎn)品中采用同樣的時鐘發(fā)生器IC。
　　使用單一的時鐘發(fā)生器IC當(dāng)然能夠簡化系統(tǒng)的BOM，對于設(shè)計師來說更有其他的好處。由于他們并不再需要其他元器件的數(shù)據(jù)表，并了解其正常工作所需的細(xì)節(jié)要求，如電源電壓詳情、布局準(zhǔn)則、輸出負(fù)載參數(shù)、各種公差等等，因而可以節(jié)省許多設(shè)計時間。除了最簡單的集成電路，了解這些細(xì)節(jié)屬于設(shè)計周期一個自然的組成部分，往往都在所難免的。在設(shè)計周期中，設(shè)計和物料清單中使用“我很陌生”的IC數(shù)量越少，產(chǎn)品面市的時間就越短。
　　然而，即使采用了可編程的多輸出時鐘發(fā)生器，外部晶體仍是一個大問題。首先，無論采用多小封裝尺寸的晶體，它還是會占去不少在許多設(shè)計中都非常寶貴的電路板空間。此外，隨著當(dāng)今的時鐘達(dá)到GHz水平，電路板上晶體和時鐘發(fā)生器IC之間很短距離的布線可能產(chǎn)生潛在的噪聲和EMI/RFI（電磁干擾/射頻干擾）問題，造成附加的抖動、偏移（skew）和失真，從而降低時鐘輸出的性能。需要注意的是，即使晶體和時鐘發(fā)生器本身都是“完美”的，但在目標(biāo)負(fù)載處所看到的最終時鐘性能會因PCB布局而受到影響。
　　最后，在采用不同的廠商提供晶體時，會出現(xiàn)由于生產(chǎn)過程不同導(dǎo)致出現(xiàn)的產(chǎn)品性能一致性問題。在晶體的指標(biāo)中有許多二級細(xì)節(jié)差別，這些同樣也會影響它們的性能和彼此互動，而且往往無法預(yù)判。因此，來自一個供應(yīng)商的晶體也許可以正常工作，但是來自其他廠商表面上相同的晶體卻可能存在“細(xì)微”的特性差別，使性能發(fā)生改變，這種問題可能會成為制造和生產(chǎn)測試中的重大難題。
　　共封裝解決方案
　　解決由晶體和鄰近的時鐘發(fā)生器IC導(dǎo)致出現(xiàn)的問題的方法顯而易見，至少在理論上是這樣：把晶體和振蕩器IC置于同一封裝內(nèi)，使其緊密靠近（或堆疊）振蕩器IC。封裝技術(shù)的最新進(jìn)展使得共封裝變得可行，并且被廣泛應(yīng)用于多IC設(shè)計，如采用一種半導(dǎo)體工藝制造的處理器與采用另一種工藝制造的存儲器的整合封裝。
　　顯然，將時鐘發(fā)生器IC硅片放置在晶體頂部可以節(jié)省印刷電路板空間。但是，這種集成技術(shù)以前只適用于單一頻率的時鐘發(fā)生器，不能體現(xiàn)出用一個集成式晶體和時鐘發(fā)生器IC提供多個時鐘的好處。換句話說，如果用以往的共封裝技術(shù)解決問題很有局限性，這種局限性導(dǎo)致的問題比它試圖解決的問題更大。
　?。圩⒁?，一些廠商正在提供基于MEMS技術(shù)的替代產(chǎn)品來取代晶體振蕩器。通過采用基于MEMS的振蕩器電路，可以得到一個體積更小、單芯片或雙芯片共封裝的時鐘解決方案?？傮w來說，這些器件的性能對于某些應(yīng)用已經(jīng)足夠，但不適合于所有應(yīng)用，而且，只適用于單一頻率時鐘輸出。因此，即使采用MEMS振蕩器，依然不能解決支持多輸出和可編程的巨大問題