晶振的關(guān)鍵參數(shù)及選型

2387123 2017-08-28 | rar | 0.09 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

　　1. 晶振一般有以下幾種主要參數(shù)：

　　1）中心頻率：即標稱頻率．

　　2）調(diào)整頻差：常溫下頻率偏差．

　　3）工作溫度：正常工作條件下的溫度范圍．

　　4）諧振電阻：該電阻越小越容易起振．

　　5）負載電容：一定要與整個電路電容匹配，否則頻率輸出偏差大．Ci=Cp（匹

　　配）/2+Ca（5pF ）

　　6）牽引量 Ts：電容偏差對輸出精度的影響大?。?/p>

　　7）年老化率：一般為±５PPM， ±10PPM.其中 PPM 為百萬分之幾的意思

　?。?。晶振相關(guān)問題：

　　1）一般插件價錢比貼片的便宜，封裝小的價錢要高一些．

　　2）塑膠封裝的國內(nèi)廠家生產(chǎn)的晶振過爐控制在一次，多過不良率提高．

　　3）無接地封裝的晶振最好不要用焊接的方法接地，因為高溫焊接時有可能導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)

　　構(gòu)損壞，導(dǎo)致輸出偏差過大．

　　4）貼片晶振的頻腳一般默認為４個，其中兩個是功能腳，兩個起固定作用；若采用的

　　不是４頻的腳在采購中應(yīng)著明頻腳的個數(shù)．

　　5）對于圓株型封裝描述：AT 表示頻率為 M 級，DT 表示頻率為 K 級.AT26 表示 D3*6.

晶振的關(guān)鍵參數(shù)及選型

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