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立體聲功率放大器設(shè)計資料說明包括原理圖和PCB及元器件清單等

2019-01-07 | pptx | 0.14 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是立體聲功率放大器設(shè)計資料說明包括原理圖和PCB元器件清單PCB板制作和工藝檢查、測試等

PCB板制作工藝

工藝流程:

①PCB圖打印 ②準備敷銅板 ③熱轉(zhuǎn)印 ④修板 ⑤蝕刻 ⑥鉆孔 ⑦板面處理 ⑧涂助焊劑

①PCB圖打?。翰捎眉す獯蛴C(碳粉)打印機,將PCB圖按1∶1比例、黑白方式的鏡向圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。(注意選擇打印層)

②準備敷銅板:按PCB圖實際要求確定敷銅板大小,去掉毛刺。用不銹鋼絲球清洗銅箔面的油污銹漬,干后進行圖形轉(zhuǎn)印。

③熱轉(zhuǎn)?。簣D形與敷銅板的銅箔面對正貼實,紙面向上送進制板機進行圖行轉(zhuǎn)印。待自然冷卻到室溫后揭去轉(zhuǎn)印紙。

④修板:用油性筆修補轉(zhuǎn)印中形成的砂眼、斷線等需要覆蓋不被蝕刻的地方。用小刀刮去的需要蝕刻地方的墨,露出銅箔。

⑤將處理好的敷銅板,放入三氯化鐵溶液中,注意觀察腐蝕情況。當露出銅箔已被腐蝕完,取出用清水將附著的腐蝕液沖洗干凈,待干后進行鉆孔。

⑥鉆孔:按PCB圖孔徑的要求選擇鉆頭。遵守鉆床安全操作規(guī)程。壓住印制板,鉆頭進刀速度適中,以防毛刺過大。完成后還要認真檢查一遍,確保不漏鉆。

⑦板面處理:用不銹鋼絲球反復(fù)擦洗,直至焊盤與線條銅箔顯現(xiàn)銅的光亮無污漬。

⑧涂助焊劑:板面處理待干后,在焊接面均勻涂上松香酒精溶液,可防止氧化助于焊接。風干后就可以焊接安裝了。

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