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可擴展功率元件封裝技術打破了性能和設計靈活性的新壁壘，實現(xiàn)了功率密度突破性的4倍提升電力電子技術創(chuàng)新的步伐正在迅速加快，推動力源于客戶對更高電源效率、密度和設計靈活性的要求。不過，對更大功率元件性能的持續(xù)需求已接近傳統(tǒng)元件封裝技術的極限。特別是隨著系統(tǒng)變得越來越密集和功率元件更接近負載點，有可能限制設計的靈活性，散熱問題變成了嚴重問題。對生產(chǎn)更小功率元件的推動已經(jīng)超過了效率方面的改善。開放式“磚型”功率元件只能通過強制空氣來冷卻，因此正在成為功率密度的限制。功率元件需要更善于散熱，并支持靈活的熱管理。沒有封裝技術的根本性進展，功率密度和散熱密度就無法繼續(xù)提升。
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