資料介紹
IGBT模塊在并聯(lián)時(shí)的降額必然性問題同器件的工藝問題一樣是一個(gè)老問題了。在試圖回答該問題時(shí),工程師們通常會很快地發(fā)現(xiàn)自己處在一個(gè)兩難的位置上。過去,人們針對該問題提出了一些考慮統(tǒng)計(jì)因素的方法,但是到目前為止,仍然沒有人可以回答這樣的關(guān)鍵問題,即如果降額低于最差情況分析方法所建議的降額時(shí),超出器件限值的概率有多大。現(xiàn)在,英飛凌公司推出的蒙特卡羅模擬工具可以給出這方面的信息。
之前采用的方法(最壞情況分析方法)
并聯(lián)開關(guān)IGBT模塊的參數(shù)浮動會導(dǎo)致電流不平衡,從而使得不同模塊的工作溫度不一致。問題是同簡單工作模式相比,模塊可以在何種程度上實(shí)現(xiàn)并聯(lián)工作。
比如“最壞情況分析方法”等以前的方法是根據(jù)產(chǎn)品手冊中的最大值計(jì)算得出降額系數(shù),從而確定并聯(lián)并非一個(gè)好主意。
如圖1所示,以下這個(gè)例子給出了在給定總電流為700A 時(shí),計(jì)算五個(gè)并聯(lián)的FF200R12KT3模塊的DC電流不平衡度的過程。其中,每個(gè)模塊的環(huán)境參數(shù)為:UDC= 600V, IRMS= 140A, fMotor= 50 HZ, fsw= 6500Hz, 以及cosφ = 0,9。
圖1:五個(gè)并聯(lián)的FF200R12KT3模塊
如果所有的模塊都精確地具有產(chǎn)品手冊所給出的典型靜態(tài)和動態(tài)參數(shù),那么計(jì)算得到的工作溫度為TJ=114°C。假設(shè)所有模塊都在最高額定限值條件下工作,并且施加飽和電壓,那么結(jié)溫將提高8°C到122°C。
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