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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>多芯片組件(MCM)及其應(yīng)用

      多芯片組件(MCM)及其應(yīng)用

      2017-10-17 | rar | 0.31 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　多芯片組件 （mcm）是從混合集成電路（HIC）發(fā)展而來的。HIC的發(fā)展已經(jīng)有三十多年的歷史了，它是把IC芯片與微型元件組裝在用某種工藝制作布線的同一個基板上，封裝起來，從而實(shí)現(xiàn)一定的功能。進(jìn)入80年代后，人們逐漸認(rèn)識到封裝的重要性，把它提高到和集成電路芯片同等重要的地位，成為微電子技術(shù)發(fā)展的兩大支柱。 多芯片組件（mcm）是一種由兩個或更多的集成電路互連在一塊共同的基板上并作為一個互連整體封裝起來的結(jié)構(gòu)言基板導(dǎo)體通常是由絕緣材料隔開的多層結(jié)構(gòu)，各層間由通孔連接。mcm通常在基板上的連線密度高達(dá)90%，但在一般的印刷電路板（PCB）上只有10%. mcm的出現(xiàn)，極大地緩解了封裝對微電子技術(shù)的限制。它與HIC相比有更高的組裝密度、更優(yōu)良的性能和更大的集成規(guī)模。它可以使系統(tǒng)的體積變得更小、重量變得更輕、速度變得更快，因?yàn)樗∪チ藛蝹€器件的封裝，因而器件之間幾乎不存在寄生藕

      多芯片組件(MCM)及其應(yīng)用

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