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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>基于焊點(diǎn)質(zhì)量分析降低PCB組裝中成本和風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)

      基于焊點(diǎn)質(zhì)量分析降低PCB組裝中成本和風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)

      2017-09-12 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　針對(duì)每一種元器件布局提供一份完備的合格供應(yīng)商列表 （AVL） 很重要，這樣可為組件供應(yīng)商提供更多采購選擇，方便其靈活地選購元件。另外，還可降低生產(chǎn)過程中因元件可用性問題導(dǎo)致設(shè)計(jì)進(jìn)度受阻的風(fēng)險(xiǎn)。

      　　不過，在制造過程中，即使清單上所列備選元件和封裝存在極細(xì)微的偏差，也可能會(huì)給組裝流程帶來嚴(yán)重問題。比如，元器件因?yàn)榭康锰鵁o法放置、在線測試點(diǎn)距離太近甚至位于元器件下方或使用了錯(cuò)誤的元器件。

      　　如果事先進(jìn)行有效的組裝分析，就可避免所有這些問題。DFM 分析報(bào)告中最常見的質(zhì)量問題包括：

      　　? 封裝體形

      　　? 封裝高度

      　　? 管腳間距

      　　? 管腳與焊盤的接觸位置

      　　? 管腳映射、功能和其他信號(hào)相關(guān)參數(shù)

      基于焊點(diǎn)質(zhì)量分析降低PCB組裝中成本和風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)

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