比較當前斜坡和電壓斜坡熱插拔控制器IC的性能

　　摘要

　　此應用程序說明熱插拔控制器IC的當前斜坡和電壓斜坡性能特性。討論了應用電流斜坡或電壓斜坡的實際問題，并對性能進行了比較。

　　1引言

　　熱交換是在不首先向主機中斷電源的情況下安全地將模塊插入或從主機系統(tǒng)中移除的能力。這個特性通常是在需要替換的模塊上進行設計的。這樣的要求可能是為了修復、重新配置、冗余或系統(tǒng)升級的目的。熱插拔是有用的在高可用性要求，如PCI，系統(tǒng)緊湊型PCI，USB，1394，和電信/數(shù)據(jù)通信中的應用。

　　熱插拔設計注意事項必須在系統(tǒng)設計程序中及早解決，以實現(xiàn)應用程序所需的高可用性特性。設計考慮解決了一些在現(xiàn)場插入和移除事件中發(fā)生的現(xiàn)象。這些現(xiàn)象包括接觸彈跳，連接器引腳之間的電弧，和大的電壓和電流瞬變。最重要的熱交換現(xiàn)象涉及到減少浪涌電流和避免輸入電壓下垂時，放電電容加載卡插入在現(xiàn)場背板。

　　今天的設計工程師面臨著各種選擇時，選擇一個保護熱交換集成電路，以滿足他們的系統(tǒng)設計要求。在選擇熱插拔ic解決方案之前，了解系統(tǒng)的確切需求是非常重要的。某些熱交換集成電路的特性在一定的系統(tǒng)功率條件下可能無法滿足高可用性系統(tǒng)的要求。通過充分理解系統(tǒng)實現(xiàn)要求和可用熱交換芯片的功能，可以選擇合適的熱交換解決方案以滿足高可用性系統(tǒng)需求。

　　德克薩斯儀器（TI）已經開發(fā)出多種熱插拔集成電路解決方案，以滿足高可用性系統(tǒng)要求。TI提供了大量的熱交換集成電路，具有多種功能。圖1顯示了TI熱插拔控制器IC的分類。TI熱交換IC控制器可分為電流斜坡（di／dt）或電壓斜坡（dt／dt）控制器IC。TI的電流斜坡和電壓斜坡熱交換控制器IC可調坡道和固定坡道。