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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>an-2026PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單開關(guān)電源模塊的熱性能的影響

      an-2026PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單開關(guān)電源模塊的熱性能的影響

      2017-06-22 | rar | 0.44 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　參數(shù)研究

      　　為了優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單的開關(guān)電源模塊的最佳熱性能和了解環(huán)境條件的影響，本應(yīng)用報(bào)告分析了一些因素對(duì)PCB或包的θJA的熱性能上安裝它。這些因素包括

      　　直接熱附著墊尺寸

      　　銅層（2層或4層）

      　　PCB板尺寸

      　　空氣流量

      　　熱沉

      　　圖1顯示了這些因素示意圖。

      　　對(duì)于參數(shù)研究，上述因素如下：

      　　頂部和底層的銅面積包括：

      　　–銅面積= DAP大?。?.5x5.4mm）

      　　–銅面積=包體大?。?0x10mm）

      　　–銅面積= 2×封裝體尺寸（20x20mm）

      　　-銅區(qū)=全銅層（4個(gè)實(shí)心銅層）

      　　2層4層板

      　　PCB尺寸從4“X3”的變化（102x76mm）1.5所（38x38mm）

      　　空氣流動(dòng)包括自然對(duì)流，200lfpm，和400lfpm

      　　散熱器可以在包裝頂部或PCB底部。

      an-2026PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單開關(guān)電源模塊的熱性能的影響

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