集成DC/DCμ模塊調(diào)節(jié)基于FPGA的系統(tǒng)供電

　　在最近與系統(tǒng)設(shè)計(jì)器的討論中，要求他的電源調(diào)節(jié)1.5v并提供高達(dá)40A電流負(fù)載組成四個(gè)FPGA。這是由60W功率，必須交付在一個(gè)小面積的最低高度剖面有可能使一個(gè)穩(wěn)定的空氣流通冷卻。這個(gè)電源必須是表面安裝和操作在足夠高的效率，以盡量減少散熱。他還要求最簡單的可能的解決方案，所以他的時(shí)間可以專注于更復(fù)雜的任務(wù)。一邊從精確的電氣性能，這個(gè)解決方案去除直流至DC轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量快速使電路和IC在附近不過熱。這樣的解決方案需要一個(gè)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)滿足這些標(biāo)準(zhǔn)：

　　1.非常低調(diào)，以允許有效的氣流和防止周圍集成電路的熱影

　　2.高效率，減少散熱

　　3.電流分享能力，熱量均勻地傳播到消除熱點(diǎn)，減少或消除需要熱沉

　　4.完整的直流/ DC電路在表面貼裝封裝包括DC / DC控制器，MOSFET，電感器，電容器和補(bǔ)償電路的快速和簡單的解決方案

　　DC / DC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

　　創(chuàng)新是一個(gè)模塊化但表面貼裝的方法采用高效的DC/DC變換，精確的電流均分和低熱阻抗封裝，以提供輸出功率，同時(shí)需要最少的冷卻。因?yàn)樗脑O(shè)備之間的低調(diào)和權(quán)力共享，使用此解決方案的系統(tǒng)取決于較少的風(fēng)扇或風(fēng)扇速度較慢，以及很少或根本沒有散熱器。這些有助于降低系統(tǒng)成本，降低功耗除去熱量）。圖1顯示了這樣一個(gè)測試板電路。設(shè)計(jì)規(guī)范1.5V的輸出同時(shí)提供40a（高達(dá)48A）負(fù)載電流。每個(gè)“黑正方形”是完整的DC/DC電路和封裝在一個(gè)15mm×15mm×2.8mm表面貼裝封裝。有幾個(gè)輸入和輸出電容和電阻器，使用這些設(shè)計(jì)直流/直流μ模塊?調(diào)節(jié)系統(tǒng)是很簡單的照片中顯示。

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　　圖1.四直流/直流μ模塊調(diào)節(jié)系統(tǒng)的電流共享在48a只有2.8mm剖面和15mm×調(diào)節(jié)1.5v15mm板面積。每個(gè)μ模塊調(diào)節(jié)重量只有1.7g并有一個(gè)IC形式的因素，可以很容易地使用任何在裝配過程中挑選和放置機(jī)器