資料介紹
MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較,首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。
但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會(huì)發(fā)生一些問題。 當(dāng)元器件焊接到電路板
后,這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)生;當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝,也會(huì)
導(dǎo)致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產(chǎn)品的主要好處和特性,一個(gè)軟的終端系統(tǒng)通
過減輕施加在陶瓷上的機(jī)械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數(shù)量方面占的統(tǒng)治地位,多層陶瓷電容(MLCC)因?yàn)槠涓呖煽啃约?BR>低成本被普遍應(yīng)用于電路設(shè)計(jì)。即使因?yàn)樘沾刹牧系奶匦?,MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。因?yàn)檫@個(gè)原因,破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板,最普遍的一個(gè)結(jié)果就是導(dǎo)致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機(jī)械導(dǎo)致的外力造成的。最壞的情形,一個(gè)低阻值的電
阻破裂失效會(huì)導(dǎo)致極高的溫度, 當(dāng)其直接連接到電源線并有充足電流通過時(shí)電路板的直接區(qū)
域?qū)?huì)造成毀滅性的破壞。
很典型的,板子的彎曲會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂痕,并且裂痕會(huì)
繼續(xù)擴(kuò)大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會(huì)發(fā)生一些問題。 當(dāng)元器件焊接到電路板
后,這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)生;當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝,也會(huì)
導(dǎo)致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產(chǎn)品的主要好處和特性,一個(gè)軟的終端系統(tǒng)通
過減輕施加在陶瓷上的機(jī)械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數(shù)量方面占的統(tǒng)治地位,多層陶瓷電容(MLCC)因?yàn)槠涓呖煽啃约?BR>低成本被普遍應(yīng)用于電路設(shè)計(jì)。即使因?yàn)樘沾刹牧系奶匦?,MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。因?yàn)檫@個(gè)原因,破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板,最普遍的一個(gè)結(jié)果就是導(dǎo)致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機(jī)械導(dǎo)致的外力造成的。最壞的情形,一個(gè)低阻值的電
阻破裂失效會(huì)導(dǎo)致極高的溫度, 當(dāng)其直接連接到電源線并有充足電流通過時(shí)電路板的直接區(qū)
域?qū)?huì)造成毀滅性的破壞。
很典型的,板子的彎曲會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂痕,并且裂痕會(huì)
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