資料介紹
本指南介紹Virtex-4設(shè)備引腳和封裝規(guī)格;它還包括引腳圖和熱數(shù)據(jù)。
本節(jié)介紹0.80 mm和1.00 mm間距倒裝芯片細(xì)間距BGA封裝中Virtex-4設(shè)備的引腳。Virtex-4設(shè)備僅在高性能倒裝芯片BGA封裝中提供,這些封裝經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),可改善信號(hào)完整性和抖動(dòng)。封裝電感最小化,因?yàn)閮?yōu)化的布局和均勻的分布,以及增加了電源和GND引腳的數(shù)量。特定包中支持的所有設(shè)備都與插腳兼容,并列在同一個(gè)表中(每個(gè)包一個(gè)表)。不適用于較小設(shè)備的插腳列在每個(gè)表的“無(wú)連接”列中。較大的設(shè)備可能需要列出為“無(wú)連接”的VCCO#引腳。當(dāng)遷移到同一個(gè)包中的較大部分時(shí),必須考慮到這一點(diǎn)。
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