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發(fā)視頻H6芯片在應(yīng)用方案設(shè)計(jì)中的原理圖和PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和注意事項(xiàng)詳細(xì)說明
2020-03-23 |
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資料介紹
本文檔主要介紹H6芯片在應(yīng)用方案設(shè)計(jì)中的原理圖和PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和注意事項(xiàng)，保證硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量。
1）SOC有兩套晶體振蕩器，設(shè)計(jì)時(shí)兩套晶振電路都做保留，默認(rèn)圖二DCX0晶振電路貼片，24M晶振電路一的器件NC。
2）RTC低頻晶振電路通過內(nèi)部自帶RC校準(zhǔn)電路，能夠fanout 5ppm的32K，DCX0晶振電路能夠fanout24Mclock信。如果號在standby場景中關(guān)閉DCXO，內(nèi)部會對DCX0進(jìn)行定時(shí)開關(guān)進(jìn)行校準(zhǔn)，這時(shí)會影響32K信號精度，會導(dǎo)致計(jì)時(shí)精度誤差為4s/小時(shí)，對計(jì)時(shí)器精度有要求的方案仍然需要保留32K時(shí)鐘電路。
3）外部24M晶振的精度要求小于+/-10ppm，在高溫70°C和低溫-20°C下能穩(wěn)定工作；
4）為保證WIFI性能，晶振型號推薦使用經(jīng)過全志驗(yàn)證的160606E3SB24E004304E晶振型號，
5）外掛匹配電容為18pF，匹配電容容值根據(jù)晶體的負(fù)載電容進(jìn)行選擇；
6）R1串接電阻需要預(yù)留位置，便于調(diào)試振蕩幅度；
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