HC32L136和HC32L130與HC32F030的單片機(jī)開(kāi)發(fā)工具用戶手冊(cè)免費(fèi)下載

　　本系列芯片支持第三方 IDE 開(kāi)發(fā)，主要支持 IAR 和 Keil MDK 等主流開(kāi)發(fā)環(huán)境。本手冊(cè)主要描述本系列芯片所使用的硬件、軟件開(kāi)發(fā)工具、開(kāi)發(fā)工具的安裝使用說(shuō)明、開(kāi)發(fā)及調(diào)試方法步驟以及注意事項(xiàng)等，旨在幫助使用本系列 MCU 的開(kāi)發(fā)人員快速便捷地進(jìn)行應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)工作。

　　2. 電氣性能

　　芯片支持的工作溫度為-40℃~85℃，工作電壓為 1.8V~5.5V。

　　由于板上 LCD 屏的限制，建議開(kāi)發(fā)工具的工作溫度為-40℃~80℃，工作電壓為 1.8V~3.3V。

　　3. 開(kāi)發(fā)工具構(gòu)成

　　3.1 開(kāi)發(fā)工具硬件

　　HC32L13 系列的 Starter Kit（以下簡(jiǎn)稱 STK）是基于 HC32L136K8TA 設(shè)計(jì)的快速開(kāi)發(fā)工具， HC32L13 系列的 STK 包含 MCU 開(kāi)發(fā)電路和在板調(diào)試模塊。MCU 開(kāi)發(fā)電路為調(diào)試 HC32L13 系列芯片提供了必要的外設(shè)配置，在板調(diào)試模塊則用作調(diào)試器和燒寫器，二者硬件配置如下：

　　開(kāi)發(fā)工具使用實(shí)例

　　本章節(jié)說(shuō)明如何新建一個(gè)開(kāi)發(fā)工程、編輯代碼、編譯鏈接、程序下載及工程調(diào)試。注意：－ 為方便說(shuō)明開(kāi)發(fā)流程，本例所使用芯片具體型號(hào)為 HC32L110C6PA 及其配套的 STK，實(shí)際開(kāi)發(fā)中，只需要將芯片型號(hào)更改為實(shí)際使用的 MCU 型號(hào)，并使用該系列的 MCU 資源進(jìn)行程序開(kāi)發(fā)即可。－ 如果在使用 IDE（Keil MDK 或 IAR）的過(guò)程中有任何非芯片相關(guān)問(wèn)題或需要使用該 IDE 更高級(jí)的一些編譯調(diào)試等功能，可參考該 IDE 所提供的官方幫助手冊(cè)或查閱相關(guān)資料。