如何解決智能手機EMI的干擾問題

　　國內(nèi)智能手機規(guī)模的擴大，很大程度上得益于各大手機廠商以及運營商對中低端智能機型的推廣和普及，中國正在引領(lǐng)著智能手機平價時代的到來。目前，蘋果、HTC、 三星、摩托羅拉，四大品牌之間的競爭可謂進入白熱化階段。在這樣的背景下，中小企業(yè)應(yīng)積極把握住機會，深掘尚存巨大潛力的國內(nèi)智能手機市場。

　　自2007年蘋果推出iPhone智能手機以來，智能手機市場的格局開始發(fā)生改變。2008年，蘋果僅憑一款iPhone，全球市場份額就已經(jīng)達到8%。然而到了2011年第一-季度，僅僅三年時間，僅憑四代iPhone產(chǎn)品，蘋果的市場份額已經(jīng)達到16.8%，成為全球第三大操作系統(tǒng)。中國已迅速增長為蘋果第二大市場。

　　國內(nèi)智能手機規(guī)模的不斷擴大，很大程度上得益于各大手機廠商以及運營商;對中低端智能機型的推廣和普及。更多新款大屏智能手機，將進一步 掀起智能手機普及熱潮。智能手機市場的競爭愈加激烈，國內(nèi)廠商要想贏得進一步的發(fā)展，應(yīng)繼續(xù)貫徹平價親民策略，或可在中低端市場上另有一番作為，還可以通過與運營商的深度合作，推動自身在智能手機領(lǐng)域的快速發(fā)展。

　　國內(nèi)終端廠商在力推中低端智能手機時，國內(nèi)廠商在確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時還應(yīng)注重消費者的使用體驗，從而贏得更多的用戶，確保企業(yè)的收益。另一方面，國內(nèi)廠商應(yīng)注重產(chǎn)品和廠商品牌的建設(shè)，品牌效應(yīng)可以給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟利益。

　　由于智能手機在有限體積內(nèi)設(shè)計完成了諸多強大功能，因此在其印制電路板（PCB）上的元器件布局集成密度也越來越高，使得電路板上各元器件的尺寸和間距越來越小。因而個別功能在操作狀態(tài)下所發(fā)射出的電磁噪聲（高頻諧波）更加容易干擾鄰近電子元器件的正常運作。另一方面，由于生活中3C產(chǎn)品（即計算機、通信和消費產(chǎn)品）的普及，使得智能手機在待機狀態(tài)下背景環(huán)境的電磁噪聲（本底噪聲）強度與日俱增。智能手機本身同時開啟的功能數(shù)目越多（這些開啟功能所造成的高頻噪聲將會疊加在背景環(huán)境電磁噪聲之上），就越會使得智能手機各功能的表現(xiàn)受到嚴重影響，而造成產(chǎn)品的電磁干擾（EMI）問題。