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根據(jù)不同的用途，半導體的封裝可以分為多種類型。半導體的封裝標準包括 JEDEC和JEITA標準，但有許多來自不同半導體制造商的封裝不屬于上述標準。另外，JEDEC和JEITA這兩種標準的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。
本頁提供關于以下半導體封裝描述規(guī)則的基本信息。
對那些明顯具有相同封裝的產(chǎn)品必須盡可能提供統(tǒng)一的一般性描述；如DIL→DIP等。
如果制造商無法使用通用的名稱，或者如果封裝類型是眾所周知的情況，則可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。
作為一般性規(guī)則，必須在封裝描述之后加上標有指示針腳數(shù)量的數(shù)字；如DIP24、SOT23-5等。
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