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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>單片機(jī)>TMS3157如何，滿足無源NeSID天線的低頻接口IC性能要求

      TMS3157如何，滿足無源NeSID天線的低頻接口IC性能要求

      2018-08-08 | rar | 2.35 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　TI低頻轉(zhuǎn)發(fā)器技術(shù)提供了使用TMS37157（PALFI）IC與各種天線相結(jié)合以滿足應(yīng)用性能要求的可能性。

      　　出于成本優(yōu)化的目的，現(xiàn)成的天線可以用于各種線圈制造。

      　　德克薩斯儀器低頻半雙工（HDX）應(yīng)答器技術(shù)允許改善應(yīng)答器和讀取器之間的通信距離和性能。

      　　該文件提供了基于不同系統(tǒng)RF功率電平和天線尺寸的信息和測量結(jié)果。

      　　TMS37157 TI RFID應(yīng)答器IC無源低頻接口（PALFI）被設(shè)計(jì)為工作在低頻帶（134.2 kHz）中，并使用HDX RFID通信協(xié)議。

      　　集成電路提供了雙通信接口：

      　　在RF接口上使用一個接口進(jìn)行通信

      　　一個用于SPI接口的通信

      　　該IC完全操作為無源RFID應(yīng)答器而不需要外部電源。對于附加功能，IC可以通過SPI接口直接連接到MSP430微控制器。根據(jù)在閱讀器和標(biāo)簽側(cè)使用的系統(tǒng)參數(shù)和天線，PALFI可以提供來自不同距離的磁場的功率的外部模塊和部件（例如，UC、傳感器、LED等）。此應(yīng)用程序報告顯示如何定義滿足系統(tǒng)性能要求的參數(shù)。

      　　圖1顯示了頂層系統(tǒng)概述，圖2示出了集成電路的框圖。


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