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NXP半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的LPC3000系列ARM芯片，適用于要求高性能和低功耗結(jié)合的嵌入式應(yīng)用中。
NXP通過(guò)使用90納米的處理技術(shù)，將一個(gè)帶有矢量浮點(diǎn)協(xié)處理器的ARM926EJ-S CPU內(nèi)核與一系列包括USB On-The-Go在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)結(jié)合起來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)LPC3000的性能目標(biāo)。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU頻率下。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核加入5級(jí)流水處理并采用哈佛結(jié)構(gòu)。該內(nèi)核還具有一個(gè)完整的存儲(chǔ)器管理單元（MMU），以提供支持現(xiàn)代操作系統(tǒng)多程序設(shè)計(jì)所需的虛擬存儲(chǔ)器功能。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核還包含了帶有單周期MAC操作的一系列DSP指令擴(kuò)展，以及Jazelle Java字節(jié)代碼執(zhí)行。NXP實(shí)現(xiàn)的器件具有一個(gè)32kB指令高速緩存和32kB數(shù)據(jù)高速緩存。
NXP通過(guò)使用90納米的處理技術(shù)，將一個(gè)帶有矢量浮點(diǎn)協(xié)處理器的ARM926EJ-S CPU內(nèi)核與一系列包括USB On-The-Go在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)結(jié)合起來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)LPC3000的性能目標(biāo)。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU頻率下。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核加入5級(jí)流水處理并采用哈佛結(jié)構(gòu)。該內(nèi)核還具有一個(gè)完整的存儲(chǔ)器管理單元（MMU），以提供支持現(xiàn)代操作系統(tǒng)多程序設(shè)計(jì)所需的虛擬存儲(chǔ)器功能。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核還包含了帶有單周期MAC操作的一系列DSP指令擴(kuò)展，以及Jazelle Java字節(jié)代碼執(zhí)行。NXP實(shí)現(xiàn)的器件具有一個(gè)32kB指令高速緩存和32kB數(shù)據(jù)高速緩存。
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