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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子教材>CREE晶片常見問題及解答

      CREE晶片常見問題及解答

      2010-12-21 | rar | 375 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      Q：Cree 公司生產(chǎn)紅光LED 芯片嗎？
      A ：Cree 公司一直以來都沒有生產(chǎn)紅光LED 芯片，只有藍(lán)光、綠光和紫外光LED 芯片。
      Q：Cree 的芯片都是碳化硅（SiC）材料為襯底的嗎？
      A：目前Cree 公司的小功率LED 芯片都是采用碳化硅（SiC）材料為襯底的，而EZBright 系列LED 芯片
      則采用Si 襯底結(jié)構(gòu)。Cree 公司是世界上少有采用碳化硅（SiC）材料為襯底生產(chǎn)藍(lán)光、綠光和紫外光LED
      芯片的公司。
      Q：Cree 有沒有雙電極結(jié)構(gòu)的芯片?
      A： Cree 公司有推出采用碳化硅（SiC）材料為襯底的雙電極結(jié)構(gòu)芯片(ETC 系列)，型號(hào)有TR260、TR2432、
      TR2436等，以絕緣膠固晶為主，詳情請(qǐng)參考Cree 的產(chǎn)品規(guī)格書。
      Q：Cree 的芯片抗靜電能力（ESD）如何?
      A：Cree 公司的所有采用碳化硅材料為襯底的LED 系列芯片的抗靜電能力都大于1000V（HBM），并且是
      百分之百測(cè)試。
      Q： LED 芯片靜電擊穿現(xiàn)象能夠通過低倍顯微鏡觀察到嗎？
      A：通常比較嚴(yán)重的靜電擊穿可以通過低倍顯微鏡觀察到在芯片表面有黑色小孔。
      而輕微的靜電擊穿則需要通過高倍顯微鏡或SEM 才可以確定，見下圖：

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