資料介紹
LED照明燈具由于本身體積小功率大的原因,在工作時釋放大量熱量,影響其發(fā)光效率和使用壽命,散熱問題一直是LED照明燈具的一個棘手問題。因此,本文就使用專門的熱分析軟件Icepak對LED照明燈具的散熱問題進行探討。通過模擬,探討模型內(nèi)的溫度、速度和壓力分布,以及背板的溫度和壓力云圖,并提出有效的改進措施。
自1998 年美國Lumileds Lighting 公司封裝出世界上第一個大功率LED 以來,大功率LED 以其體積小、效率高、壽命長、節(jié)能、環(huán)保等特點受到國內(nèi)外研究者的青睞。隨著LED 芯片的輸入功率不斷增大,LED 的熱量累積越來越多,由于溫度升高而產(chǎn)生的熱效應(yīng)逐漸明顯,從而影響到LED 的使用壽命和可靠性。因此,對大功率LED 進行合理的熱設(shè)計,提高其散熱能力成為亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。
在介紹LED光源諸多優(yōu)點的基礎(chǔ)上,闡述了其應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展前景。提出了利用熱管技術(shù)對大功率LED進行散熱的構(gòu)想,設(shè)計了LED熱管散熱器的原理結(jié)構(gòu),并對其傳熱機理、傳熱路線和各傳熱階段的熱阻進行了定性分析和定量分析。在分析功率LED受熱效應(yīng)影響的基礎(chǔ)上,從改進LED結(jié)構(gòu)角度來解決散熱問題。指出采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的封裝材料是提高散熱效率的重要途徑,并對密封材料,鍵合材料,散熱基板對散熱的影響作了詳細的分析。
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