資料介紹
LED顯示屏相比其他顯示技術(shù),具有自發(fā)光、色彩還原度優(yōu)異、刷新率高、省電、易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。高亮度、通過(guò)拼接可實(shí)現(xiàn)超大尺寸這兩個(gè)特性,是LED 顯示屏在過(guò)去二十年高速增長(zhǎng)的決定性因素。在超大屏幕室外顯示領(lǐng)域,迄今還沒(méi)有其他技術(shù)能夠與LED顯示技術(shù)相抗衡。
但是在過(guò)去,LED 顯示屏也有其不足,比如封裝燈珠之間間距大,造成分辨率較低,不適合室內(nèi)和近距離觀看。為了提高分辨率,必需縮小燈珠之間間距,但是燈珠的尺寸縮小,雖然能夠提升整屏分辨率,成本也會(huì)快速上升,過(guò)高的成本影響了小間距LED顯示屏的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用。
近幾年來(lái),借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力,單封裝器件成本越來(lái)越低,LED封裝器件越來(lái)越小,顯示屏像素間距越來(lái)越小、分辨率越來(lái)越高,使得小間距LED顯示屏在戶內(nèi)大屏顯示方面的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。
目前,小間距LED主要應(yīng)用于廣告?zhèn)髅?、體育場(chǎng)館、舞臺(tái)背景、市政工程等領(lǐng)域,并且在交通、廣播、軍隊(duì)等領(lǐng)域不斷開(kāi)拓市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2018年,市場(chǎng)規(guī)模接近百億??梢灶A(yù)測(cè),在未來(lái)幾年內(nèi),小間距LED顯示屏將不斷擴(kuò)展市場(chǎng)份額,并擠占DLP背投的市場(chǎng)空間。據(jù)光大證券研究所預(yù)測(cè),到2020年,小間距LED顯示屏對(duì)DLP背投的替代率將達(dá)到70%~80%。
筆者從業(yè)于藍(lán)綠LED芯片制造行業(yè),從事產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作多年。下面從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)的角度來(lái)論述小間距LED顯示屏的發(fā)展對(duì)藍(lán)綠LED芯片提出的需求,以及芯片端可能采取的應(yīng)對(duì)方案。
小間距LED顯示屏對(duì)LED芯片提出的需求
作為L(zhǎng)ED顯示屏核心的LED芯片,在小間距LED發(fā)展過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來(lái)的發(fā)展,都依賴于芯片端的不懈努力。
一方面,戶內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4,逐步減小到P1.5,P1.0,還有開(kāi)發(fā)中的P0.8。與之對(duì)應(yīng)的,燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010,有的廠商開(kāi)發(fā)出0808、0606尺寸,甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。
眾所周知,封裝燈珠的尺寸縮小,必然要求芯片尺寸的縮小。目前,市場(chǎng)常見(jiàn)小間距顯示屏用藍(lán)綠芯片的表面積為30mil2 左右,部分芯片廠已經(jīng)在量產(chǎn)25mil2 ,甚至20mil2 的芯片。
另一方面,芯片表面積的變小,單芯亮度的下降,一系列影響顯示品質(zhì)的問(wèn)題也變得突出起來(lái)。
首先是對(duì)于灰度的要求。與戶外屏不同,戶內(nèi)屏需求的難點(diǎn)不在于亮度而在于灰度。目前戶內(nèi)大間距屏的亮度需求是1500 cd/m2 -2000 cd/m2左右,小間距LED顯示屏的亮度一般在600 cd/m2 -800 cd/m2 左右,而適宜于長(zhǎng)期注目的顯示屏最佳亮度在100 cd/m2 -300cd/m2 左右。
目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實(shí)現(xiàn)“低亮高灰”,目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對(duì)芯片的反光偏弱,所以要求芯片有足夠的亮度。
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