資料介紹
引言
無線通信產(chǎn)業(yè)不斷推進創(chuàng)新,像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增強的性能.性能增強,提供更大通信帶寬的同時意味著越來越大的數(shù)據(jù)流量.多內(nèi)核DSP強大的處理能力,兼具FPGA的擴展特性和陣列優(yōu)點以及DSP的相似性和效率。提供了一種高效、易于開發(fā)的解決方案,倍受設(shè)備商的青睞.而無線協(xié)議標準從2G的GSM到3G的WCDMA,冉到4G的LTE,其協(xié)議標準的不斷更新,以及運營商、設(shè)備商對低硬件成本的要求,需要實現(xiàn)一種平滑的協(xié)議標準軟升級方案,即不改變硬件平臺就可實現(xiàn)協(xié)議標準的升級.TI公司推出的3內(nèi)核DSP芯片TCl6488以其強大的數(shù)據(jù)處理能力,同時支持多種代碼加載方式,在滿足數(shù)據(jù)處理要求的同時,支持網(wǎng)絡(luò)式代碼加載,正迎合了這種軟升級需求。
1 協(xié)議介紹
TI公司推出的DSP芯片TCl648718 (Faraday)具有3個內(nèi)核,每個內(nèi)核工作頻率均為1GHz.其支持的boot load模式有12C EEPROM、EMAC(以太網(wǎng)口)、SRIO(Serial Rapid IO.即串行快速10)i種模式[3].其中EMAC支持IOM/IOOM/I 000M bit/s傳輸速率,SRIO支持1.25G/2.5G/3.125G bit/s傳輸速率.以太網(wǎng)口EMAC支持IPV4,因此可以實現(xiàn)遠程、快速的加載代碼.SRIO支持內(nèi)存代碼的直接讀寫,外部主機可以將DSP內(nèi)存視為本地內(nèi)存進行直接的讀寫.SRIO boot load模式時,外部主機直接寫DSP本地內(nèi)存.其3.125G biffs的線上速率,可以達到2.5G bit/s的傳輸帶寬,效率高達80%,加載代碼速度極快.采用EMAC和SRIO相結(jié)合的方式可以實現(xiàn)一點到多點的快速代碼加載。
1.1 EMAC boot load傳輸協(xié)議
以太網(wǎng)口EMAC支持的拓撲結(jié)構(gòu)有星型、總線型、樹型、混合型.其boot load幀格式分為以下幾個部分分別討論:DIX Ethernet、IPV4、Boot Table Frame. Header、Boot Table Frame. Payload。如表1所示。
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(1)DIX Ethenet:14 bytes
該部分占用14 bytes,分別為6 byte8的DMAC。目的MAC地址、6 bytes的SMAC.源MAC地址和2 bytes的類型參數(shù)Type.該部分固定為Ox0080.目的MAC地址(DMAC)為DSP芯片自身的MAC地址.源MAC地址(SMAC)為主機MAC地址。
(2)IPV4
支持的IP協(xié)議類型為IPV4,可選長度為20 bytes或84bytes.本文中采用20 bytes。
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1.2 SRIO協(xié)議
TCl6488支持的SRIO協(xié)議1.2版本link rate速率為1x, 2x,4x。即1.25G,2.5G,3.125G bit/s.支持的拓撲結(jié)構(gòu)有星型、環(huán)型等。
SRIO協(xié)議規(guī)定有兩種傳輸方式:Direct IO與Message方式.當DSP處于SRIO boot load模式時,利用外部引腳進行配置其NODE ID,根據(jù)配置的不同,采用Direct IO方式對不同NODE ID的DSP內(nèi)存直接進行讀寫,將代碼直接寫入到DSP內(nèi)存.類似于外部主設(shè)備將DSP內(nèi)存視為自身內(nèi)存進行寫操作,以此完成boot load.當代碼加載完畢時發(fā)送Doorbell中斷到不同NODE ID的DSP主核(即核0).DSP立即從boot模式跳轉(zhuǎn)到正常模式。執(zhí)行加載的代碼。
2 現(xiàn)有方案分析
代碼加載主要依靠DSP芯片的各個接口實現(xiàn).TI公司C64x系列主要接口有12C、HPI、EMIF等接口,C64x+系列主要接口有12C、EMAC、SRIO等。
I2C傳輸速率為lOkbps到400kbps,外接EEPROM,常用于固化代碼的boot load,不利于升級.
HPI接口有效帶寬往往最多只能達到20~30Mbps.操作較復(fù)雜,且不易組網(wǎng).在多核DSP系列里已經(jīng)去掉HPI接口.
EMAC接口支持10M/100M/1000Mbps三種速率,支持總線形、星形拓撲組網(wǎng)結(jié)構(gòu).
SRIO接口支持1.25G12.5G/3.125G bps三種速率,支持星形、環(huán)形、U形菊花鏈等拓撲結(jié)構(gòu).
利用EMAC與SRIO結(jié)合的方式可以實現(xiàn)基于IP、可遠程控制的局部傳輸網(wǎng)絡(luò),組網(wǎng)靈活可控.
無線通信產(chǎn)業(yè)不斷推進創(chuàng)新,像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增強的性能.性能增強,提供更大通信帶寬的同時意味著越來越大的數(shù)據(jù)流量.多內(nèi)核DSP強大的處理能力,兼具FPGA的擴展特性和陣列優(yōu)點以及DSP的相似性和效率。提供了一種高效、易于開發(fā)的解決方案,倍受設(shè)備商的青睞.而無線協(xié)議標準從2G的GSM到3G的WCDMA,冉到4G的LTE,其協(xié)議標準的不斷更新,以及運營商、設(shè)備商對低硬件成本的要求,需要實現(xiàn)一種平滑的協(xié)議標準軟升級方案,即不改變硬件平臺就可實現(xiàn)協(xié)議標準的升級.TI公司推出的3內(nèi)核DSP芯片TCl6488以其強大的數(shù)據(jù)處理能力,同時支持多種代碼加載方式,在滿足數(shù)據(jù)處理要求的同時,支持網(wǎng)絡(luò)式代碼加載,正迎合了這種軟升級需求。
1 協(xié)議介紹
TI公司推出的DSP芯片TCl648718 (Faraday)具有3個內(nèi)核,每個內(nèi)核工作頻率均為1GHz.其支持的boot load模式有12C EEPROM、EMAC(以太網(wǎng)口)、SRIO(Serial Rapid IO.即串行快速10)i種模式[3].其中EMAC支持IOM/IOOM/I 000M bit/s傳輸速率,SRIO支持1.25G/2.5G/3.125G bit/s傳輸速率.以太網(wǎng)口EMAC支持IPV4,因此可以實現(xiàn)遠程、快速的加載代碼.SRIO支持內(nèi)存代碼的直接讀寫,外部主機可以將DSP內(nèi)存視為本地內(nèi)存進行直接的讀寫.SRIO boot load模式時,外部主機直接寫DSP本地內(nèi)存.其3.125G biffs的線上速率,可以達到2.5G bit/s的傳輸帶寬,效率高達80%,加載代碼速度極快.采用EMAC和SRIO相結(jié)合的方式可以實現(xiàn)一點到多點的快速代碼加載。
1.1 EMAC boot load傳輸協(xié)議
以太網(wǎng)口EMAC支持的拓撲結(jié)構(gòu)有星型、總線型、樹型、混合型.其boot load幀格式分為以下幾個部分分別討論:DIX Ethernet、IPV4、Boot Table Frame. Header、Boot Table Frame. Payload。如表1所示。
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(1)DIX Ethenet:14 bytes
該部分占用14 bytes,分別為6 byte8的DMAC。目的MAC地址、6 bytes的SMAC.源MAC地址和2 bytes的類型參數(shù)Type.該部分固定為Ox0080.目的MAC地址(DMAC)為DSP芯片自身的MAC地址.源MAC地址(SMAC)為主機MAC地址。
(2)IPV4
支持的IP協(xié)議類型為IPV4,可選長度為20 bytes或84bytes.本文中采用20 bytes。
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1.2 SRIO協(xié)議
TCl6488支持的SRIO協(xié)議1.2版本link rate速率為1x, 2x,4x。即1.25G,2.5G,3.125G bit/s.支持的拓撲結(jié)構(gòu)有星型、環(huán)型等。
SRIO協(xié)議規(guī)定有兩種傳輸方式:Direct IO與Message方式.當DSP處于SRIO boot load模式時,利用外部引腳進行配置其NODE ID,根據(jù)配置的不同,采用Direct IO方式對不同NODE ID的DSP內(nèi)存直接進行讀寫,將代碼直接寫入到DSP內(nèi)存.類似于外部主設(shè)備將DSP內(nèi)存視為自身內(nèi)存進行寫操作,以此完成boot load.當代碼加載完畢時發(fā)送Doorbell中斷到不同NODE ID的DSP主核(即核0).DSP立即從boot模式跳轉(zhuǎn)到正常模式。執(zhí)行加載的代碼。
2 現(xiàn)有方案分析
代碼加載主要依靠DSP芯片的各個接口實現(xiàn).TI公司C64x系列主要接口有12C、HPI、EMIF等接口,C64x+系列主要接口有12C、EMAC、SRIO等。
I2C傳輸速率為lOkbps到400kbps,外接EEPROM,常用于固化代碼的boot load,不利于升級.
HPI接口有效帶寬往往最多只能達到20~30Mbps.操作較復(fù)雜,且不易組網(wǎng).在多核DSP系列里已經(jīng)去掉HPI接口.
EMAC接口支持10M/100M/1000Mbps三種速率,支持總線形、星形拓撲組網(wǎng)結(jié)構(gòu).
SRIO接口支持1.25G12.5G/3.125G bps三種速率,支持星形、環(huán)形、U形菊花鏈等拓撲結(jié)構(gòu).
利用EMAC與SRIO結(jié)合的方式可以實現(xiàn)基于IP、可遠程控制的局部傳輸網(wǎng)絡(luò),組網(wǎng)靈活可控.
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