資料介紹
隨著信息產(chǎn)業(yè)化的告訴發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)嵌入式芯片的需求量急劇增加,市場(chǎng)份
額也逐年
增長(zhǎng),其前景相當(dāng)可觀。而作為嵌入式芯片中的重要領(lǐng)域——SoC
(System-on-chip),隨著芯片越來(lái)越復(fù)雜,其開(kāi)發(fā)周期也越來(lái)越長(zhǎng)。如何能夠
在time-to-market 的巨大壓力之下,更快的完成一個(gè)SoC 的設(shè)計(jì)就變的越來(lái)越
重要了。
SoC 系統(tǒng)將原來(lái)由許多芯片完成的功能,集中到一塊芯片中完成。但SoC 不
是各個(gè)芯片功能的簡(jiǎn)單疊加,而是從整個(gè)系統(tǒng)的功能和性能出發(fā),用軟硬結(jié)合的
設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法,利用IP 復(fù)用及深亞微米技術(shù),在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能。
在進(jìn)行SoC 設(shè)計(jì)時(shí),可以用基于模塊(block-based)和基于平臺(tái)
(platform-based)設(shè)計(jì)等方法。近年來(lái),基于平臺(tái)的方法受到越來(lái)越多的重視。
一個(gè)結(jié)構(gòu)良好的平臺(tái)可以有效實(shí)現(xiàn)IP 重用,縮短SoC 的設(shè)計(jì)周期,且設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)
較小。
額也逐年
增長(zhǎng),其前景相當(dāng)可觀。而作為嵌入式芯片中的重要領(lǐng)域——SoC
(System-on-chip),隨著芯片越來(lái)越復(fù)雜,其開(kāi)發(fā)周期也越來(lái)越長(zhǎng)。如何能夠
在time-to-market 的巨大壓力之下,更快的完成一個(gè)SoC 的設(shè)計(jì)就變的越來(lái)越
重要了。
SoC 系統(tǒng)將原來(lái)由許多芯片完成的功能,集中到一塊芯片中完成。但SoC 不
是各個(gè)芯片功能的簡(jiǎn)單疊加,而是從整個(gè)系統(tǒng)的功能和性能出發(fā),用軟硬結(jié)合的
設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法,利用IP 復(fù)用及深亞微米技術(shù),在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能。
在進(jìn)行SoC 設(shè)計(jì)時(shí),可以用基于模塊(block-based)和基于平臺(tái)
(platform-based)設(shè)計(jì)等方法。近年來(lái),基于平臺(tái)的方法受到越來(lái)越多的重視。
一個(gè)結(jié)構(gòu)良好的平臺(tái)可以有效實(shí)現(xiàn)IP 重用,縮短SoC 的設(shè)計(jì)周期,且設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)
較小。
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