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Allegro Package Designer
Cadence Allegro Package Designer products streamline IC package design and
IC package co-design. They comprise a complete constraint-driven physical design
solution that supports virtually all packaging methods. New chip-level I/O
planning and co-design capabilities based on Cadence First Encounter
deliver key
capabilities to designers of complex, leading-edge devices. An embedded 3D field
solver provides full package-level simulation modeling, enabling PCB designers to
design-in new devices faster and more accurately.
Cadence Allegro Package Designer products streamline IC package design and
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solution that supports virtually all packaging methods. New chip-level I/O
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