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      PCB板的材料基礎(chǔ)知識學(xué)習(xí)課件

      2020-09-18 | pptx | 18.25 MB | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      一.PCB材質(zhì)簡介,二.PCB生產(chǎn)流程簡介,三.PCB原材不良案列,四.PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)

      覆銅板的定義

      a、覆銅板：英文簡稱CCL，它是制作電路板最基本的材料，其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板。

      b、覆銅板分剛性和撓性兩類。

      c、覆銅板的基材是不導(dǎo)電的絕緣材料。

      d、覆銅板是由銅箔/粘結(jié)樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.

      1、紙基材酚醛樹脂-紙質(zhì)板：

      a、組成特征：由紙質(zhì)碎沫與酚醛樹脂壓合而成，表面上看，呈紙一樣平整。

      b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB

      （目前TPV多使用FR-1/FR-2，F(xiàn)R-1多用于MNT、FR-2多用于TV，F(xiàn)R-2較FR-1電氣性能要求較高、價格較高外，其他性能無多大差別）。

      c、優(yōu)點：原材料成本低，因其質(zhì)地較軟可以沖孔，故在電路板制程中孔，加工成本低。

      d、硬度相對較差，在潮濕環(huán)境下容易吸收水分，受高溫?zé)崤蛎浖袄鋮s后收縮變化較大，且電器性能較纖維板低。（例：過波峰焊易變形）

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