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      PCB設(shè)計(jì)如何設(shè)置布線約束條件詳細(xì)資料說明

      2019-07-11 | doc | 0.08 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　1. 布線層設(shè)置 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。

      　　為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應(yīng)取垂直方向。

      　　可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)1--2個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。

      　　2. 線寬和線間距的設(shè)置

      　　線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素

      　　A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。

      　　B. 信號的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：

      　　PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度，走線寬度和電流的關(guān)系

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