PCB設(shè)計(jì)中的抗干擾措施與電磁兼容性研究資料分析

　　從布局 、布線 、地線設(shè)計(jì)、器件處理、信號(hào)傳輸?shù)确矫嬖敿?xì)討論了印制電路板設(shè)計(jì)中抑制干擾及實(shí)現(xiàn)電磁兼容的方法 。

　　印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件 ，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，是目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)的主要裝配方式。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展， PCB 的密度越來(lái)越高， PCB 設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確 ， 印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此 ， 在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí) ， 必須遵守 PCB 設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)與電磁兼容性的要求 。

　　1 PCB 設(shè)計(jì)的一般原則

　　要使電子電路獲得最佳性能， 元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的 。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB ，應(yīng)遵循以下一般原則 ：

　　1 .1 布局

　　元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題， 各部件之間的引線要盡量短。在布局上 ，要把模擬信號(hào) ，高速數(shù)字電路 ，噪聲源（如繼電器、大電流開(kāi)關(guān)等）這三部分合理地分開(kāi)， 使相互間的信號(hào)耦合為最小。首先應(yīng)考慮 PCB 尺寸大小， PCB 尺寸過(guò)大時(shí)， 印制線條長(zhǎng)， 阻抗增加， 抗噪聲能力下降 ，成本也增加;過(guò)小， 則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定 PCB 尺寸后 ，再確定特殊元件的位置。最后 ，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定元件的位置時(shí)要遵守以下原則 ：

　?。?）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通 ，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向;

　　（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心 ，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局 。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在 PCB 上， 盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接 ;

　?。?）在高頻下工作的電路 ，要考慮元器件之間的分布參數(shù) 。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列， 有利于美觀 、裝焊及批量生產(chǎn);

　?。?）位于電路板邊緣的元器件 ，離電路板邊緣一般不小于 2 mm 。電路板的最佳形狀為矩形 。長(zhǎng)寬比為3∶2 或 4∶3 。電路板面尺寸大于 200 mm ×150 mm 時(shí) ，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度;

　?。?）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾 。易受干擾的元器件不能相互挨得太近， 輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離;

　?。?）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離， 以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方;

　?。?）重量超過(guò) 15 g 的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定， 然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件 ， 不宜裝在印制板上， 而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上， 且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題 。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件 ;

　?。?）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求 ， 若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)， 應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié) ，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng);

　?。?）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置 。