用萬(wàn)用焊板搭建電路的詳細(xì)資料說(shuō)明

　　首先我們了解下電路板。前面介紹了面包板可以搭建電路，但是在實(shí)際制作出來(lái)的電子設(shè)備中，我們用的通常都是電路板。電路板主要用于固定元器件，對(duì)元器件之間進(jìn)行可靠的連接。

　　電路板基板常用不易燃燒的玻璃纖維、酚醛樹(shù)脂、電木等材料制作。電路連接使用附著在其表面的銅皮實(shí)現(xiàn)，相當(dāng)于導(dǎo)線(xiàn)；元件的管腳通過(guò)熔化并凝固的金屬與銅皮之間連接。這里用到的金屬通常是焊錫，這個(gè)連接元件和電路板的過(guò)程稱(chēng)為焊接。電路板上與元件管腳進(jìn)行連接的那部分銅皮稱(chēng)為焊盤(pán)，在焊接之前都是暴漏在外面的；而那些不是焊盤(pán)的銅皮，在工業(yè)化生產(chǎn)的電路板上，通常會(huì)提前涂上絕緣漆，以免氧化，同時(shí)也方便了焊接（因?yàn)楹附拥臅r(shí)候，熔化的焊錫很容易黏在銅皮上，涂上絕緣漆就不會(huì)黏在上面，這樣焊錫就只在焊盤(pán)上有）。單層電路板只有一面有覆銅，雙面板兩面都有，簡(jiǎn)單電路用單層或者雙層就已經(jīng)能滿(mǎn)足要求了。而對(duì)于一些復(fù)雜電路，可能要用到更多層的電路板，在電路板內(nèi)部還有銅層，比如電腦和手機(jī)的主板通常就有很多層。

　　之前有介紹直插式和貼片式元件封裝。直插式封裝的器件，需要在電路板上打孔，電路板的一面有銅皮焊盤(pán)，而元件管腳從另一面插進(jìn)去，并通過(guò)焊錫和焊盤(pán)連接。而貼片式器件，不需要打孔，焊盤(pán)在電路板一面，元件也放在這一面，和焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)直接用焊錫連接。

　　2、PCB

　　電路板按照通用性來(lái)分，有兩種，一種是專(zhuān)用于一種電路的印刷電路板（PCB = Printed circuit board），另一種是通用的萬(wàn)用焊板。我們所使用的批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，通常都是用PCB實(shí)現(xiàn)的。PCB首先由電腦軟件設(shè)計(jì)好，然后通過(guò)一定的工藝，批量生產(chǎn)出來(lái)，電路板上的銅皮被加工成特性的形狀（就像是打印機(jī)打印上去的圖案一樣），并且在設(shè)計(jì)好的地方打好孔。然后這種的PCB直接就行元件的焊接裝配就好了，焊接裝配也可以用流水線(xiàn)讓機(jī)器人自動(dòng)完成，大大提高的生產(chǎn)效率。