SO和SOP及SOIC的封裝詳解

　　SOP（Small Outline Package）小外形封裝，指鷗翼形（L形）引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。

　　1968～1969年飛利浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。在引腳數(shù)量不超過40的領(lǐng)域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，典型引腳中心距1.27mm（50mil），其它有0.65mm、0.5mm；引腳數(shù)多為8～32；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。

　　二、寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC之爭(zhēng)。

　　在事實(shí)上，針對(duì)SOIC封裝的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，不同的廠家分別或同時(shí)遵循了兩種不同的標(biāo)準(zhǔn)JEDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)）和EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)），結(jié)果就導(dǎo)致了“寬體、中體和窄體”三個(gè)分支概念的出現(xiàn)，把很多人搞得暈頭轉(zhuǎn)向，也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC”幾個(gè)概念之間爭(zhēng)得死去活來。

　　還有許多來自不同半導(dǎo)體制造商的封裝不屬于上述標(biāo)準(zhǔn)。另外，JEDEC和EIAJ這兩種標(biāo)準(zhǔn)的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。

　　其實(shí)，靜下心來，仔細(xì)看一下兩個(gè)封裝標(biāo)準(zhǔn)，再對(duì)比幾種常見的元件尺寸，不難發(fā)現(xiàn)，規(guī)律其實(shí)并不復(fù)雜：

　　1、 單從字面上理解，其實(shí)SO=SOP=SOIC。

　　2、 混亂現(xiàn)象主要出現(xiàn)在管腳間距1.27mm的封裝上，多為74系列的數(shù)字邏輯芯片。

　　3、 兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)代碼縮寫各有自己的習(xí)慣：

　　EIAJ習(xí)慣上使用SOP（5.3mm體寬）；

　　JEDEC習(xí)慣上使用SOIC（3.9mm與7.5mm兩種體寬）；

　　也有些公司并不遵守這個(gè)習(xí)慣，如UTC，使用SOP（3.9mm與7.5mm兩種體寬）；

　　另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

　　4、 兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的尺寸不同，互不兼容，其差異主要體現(xiàn)在寬度WB和WL上，下表給出了常用SOP封裝在兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)下的WB與WL值：