Altium Designer中各層的含義是怎樣的詳細(xì)介紹

　　mechanical，機(jī)械層

　　keepoutlayer禁止布線層

　　topoverlay頂層絲印層

　　bottomoverlay底層絲印層

　　toppaste，頂層焊盤層

　　bottompaste底層焊盤層

　　topsolder頂層阻焊層

　　bottomsolder底層阻焊層

　　drillguide，過(guò)孔引導(dǎo)層

　　drilldrawing過(guò)孔鉆孔層

　　multilayer多層

　　機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓?a href='http://www.wenjunhu.com/v/tag/2364/' target='_blank' class='arckwlink_none'>電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaste層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。

　　topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

　　1 Signal layer（信號(hào)層）

　　信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和30個(gè)MidLayer（中間層）。

　　2 Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層）

　　Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。