SMT表面貼裝技術(shù)的培訓(xùn)手冊(cè)資料免費(fèi)下載

　　SMT 是Surface mount technology 的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對(duì)PCB***裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

　　SMT的特點(diǎn)

　　從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（ THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么， SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10 左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　采用表面貼裝技術(shù)（SMT）是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)

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　　我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)， 而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此， SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：

　　電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。電子產(chǎn)品功能更完整， 所采用的集成電路（IC） 因功能強(qiáng)大使引腳眾多， 已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件， 特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。產(chǎn)品批量化， 生產(chǎn)自動(dòng)化， 廠方要以低成本高產(chǎn)量， 出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路（IC） 的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。電子科技革命勢(shì)在必行， 追逐國(guó)際潮流。